印制电路板DFM通用技术要求

发布时间:2008/6/3 0:00:00 访问次数:690

　　本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板（single/double sided board）时参考：

1 一般要求

1.1 本标准作为pcb设计的通用要求，规范pcb设计和制造，实现cad与cam的有效沟通。

1.2 我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。

2 pcb材料

2.1 基材

pcb的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，即fr4。（含单面板）

2.2 铜箔

a）99.9％以上的电解铜；

b）双层板成品表面铜箔厚度≥35μm（1oz）；有特殊要求时，在图样或文件中指明。

3 pcb结构、尺寸和公差

3.1 结构

a）构成pcb的各有关设计要素应在设计图样中描述。外型应统一用mechanical 1 layer（优先）或keep out layer 表示。若在设计文件中同时使用，一般keep out layer用来屏蔽，不开孔，而用mechanical 1表示成形。

b）在设计图样中表示开长slot孔或镂空，用mechanical 1 layer 画出相应的形状即可。

3.2 板厚公差

成品板厚
0.4~1.0mm
1.1~2.0mm
2.1~3.0mm

公差
±0.13mm
±0.18mm
±0.2mm

3.3 外形尺寸公差

pcb外形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，外形尺寸公差为±0.2mm。（v-cut产品除外）

3.4 平面度（翘曲度）公差

pcb的平面度应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，按以下执行

成品板厚
0.4~1.0mm
1.0~3.0mm

翘曲度
有smt≤0.7%；无smt≤1.3%
有smt≤0.7%；无smt≤1.0%

4 印制导线和焊盘

4.1 布局

a)印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。但我司会有以下处理：适当根据工艺要求对线宽、pad环宽进行补偿，单面板一般我司将尽量加大pad，以加强客户焊接的可靠性。

b)当设计线间距达不到工艺要求时（太密可能影响到性能、可制造性时），我司根据制前设计规范适当调整。

c)我司原则上建议客户设计单双面板时，导通孔（via）内径设置在0.3mm以上，外径设置在0.7mm以上，线间距设计为8mil，线宽设计为8mil以上。以最大程度的降低生产周期，减少制造难度。

d)我司最小钻孔刀具为0.3，其成品孔约为0.15mm。最小线间距为6mil。最细线宽为6mil。（但制造周期较长、成本较高）

4.2 导线宽度公差

印制导线的宽度公差内控标准为±15%

4.3 网格的处理

a)为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用pcb板弯曲，大铜面上建议铺设成网格形式。

b)其网格间距≥10mil(不低于8mil)，网格线宽≥10mil（不低于8mil）。

4.4 隔热盘（thermal pad）的处理

在大面积的接地（电）中，常有元器件的腿与其连接，对连接腿的处理兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘（隔热盘），可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。

5 孔径（hole）

5.1 金属化（pht）与非金属化（npth）的界定

a) 我司默认以下方式为非金属化孔：

当客户在protel99se高级属性中（advanced菜单中将plated项勾去除）设置了安装孔非金属化属性，我司默认为非金属化孔。

当客户在设计文件中直接用keep out layer或mechanical 1层圆弧表示打孔（没有再单独放孔），我司默认为非金属化孔。

当客户在孔附近放置npth字样，我司默认为此孔非金属化。

当客户在设计通知单中明确要求相应的孔径非金属化（npth），则按客户要求处理。

b) 除以上情况外的元件孔、安装孔、导通孔等均应金属化。

5.2 孔径尺寸及公差