bga的全称是ball grid array（球栅阵列结构的pcb），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。

它具有：

　　①封装面积减少
　　②功能加大，引脚数目增多
　　③pcb板溶焊时能自我居中，易上锡
　　④可靠性高
　　⑤电性能好，整体成本低等特点。有bga的pcb板一般小孔较多，大多数客户bga下过孔设计为成品孔直径8~12mil，bga处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。bga下过孔需塞孔，bga焊盘不允许上油墨，bga焊盘上不钻孔。

　　目前对bga下过孔塞孔主要采用工艺有：
　　①铲平前塞孔：适用于bga塞孔处阻焊单面露出或部分露出，若两种塞孔孔径相差1.5mm时，则无论是否阻焊两面覆盖均采用此工艺；
　　②阻焊塞孔：应用于bga塞孔处阻焊两面覆盖的板；
　　③整平前后的塞孔：用于厚铜箔板或其他特殊需要的板。所塞钻孔尺寸有：0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55mm共7种。

在cam制作中bga应做怎样处理呢？

一、外层线路bga处的制作：

　　在客户资料未作处理前，先对其进行全面了解，bga的规格、客户设计焊盘的大小、阵列情况、bga下过孔的大小、孔到bga焊盘的距离，铜厚要求为1~1.5盎司的pcb板，除了特定客户的制作按其验收要求做相应补偿外，其余客户若生产中采用掩孔蚀刻工艺时一般补偿2mil，采用图电工艺则补偿2.5mil，规格为31.5mil bga的不采用图电工艺加工；当客户所设计bga到过孔距离小于8.5mil，而bga下过孔又不居中时，可选用以下方法：

　　可参照bga规格、设计焊盘大小对应客户所设计bga位置做一个标准bga阵列，再以其为基准将需校正的bga及bga下过孔进行拍正，拍过之后要与原未拍前备份的层次对比检查一下拍正前后的效果，如果bga焊盘前后偏差较大，则不可采用，只拍bga下过孔的位置。

二、bga阻焊制作：

　　1、bga表面贴阻焊开窗：与阻焊优化值一样其单边开窗范围为1.25~3mil，阻焊距线条（或过孔焊盘）间距大于等于1.5mil；

2、bga塞孔模板层及垫板层的处理：

　　①制做2mm层：以线路层bga焊盘拷贝出为另一层2mm层并将其处理为2mm范围的方形体，2mm中间不可有空白、缺口（如有客户要求以bga处字符框为塞孔范围，则以bga处字符框为2mm范围做同样处理），做好2mm实体后要与字符层bga处字符框对比一下，二者取较大者为2mm层。

　　②塞孔层（job.bga）：以孔层碰2mm层（用面板中actionsàreference selection功能参考2mm层进行选择），参数mode选touch，将bga 2mm范围内需塞的孔拷贝到塞孔层，并命名为：job.bga（注意，如客户要求bga处测试孔不作塞孔处理，则需将测试孔选出，bga测试孔特征为：阻焊两面开满窗或单面开窗）。

　　③拷贝塞孔层为另一垫板层（job.sdb）。

　　④按bga塞孔文件调整塞孔层孔径和垫板层孔径。

三、bga对应堵孔层、字符层处理：

　　①需要塞孔的地方，堵孔层两面均不加挡点；

　　②字符层相对塞孔处过孔允许白油进孔。

　　以上步骤完成后，bga cam的单板制作就完成了，这只是目前bga cam的单板制作情况，其实由于电子信息产品的日新月异，pcb行业的激烈竞争，关于bga塞孔的制作规程是经常在更换，并不断有新的突破。这每次的突破，使产品又上一个台阶，更适应市场变化的要求。我们期待更优越的关于bga塞孔或其它的工艺出炉。