1.挠性电路的特性

　　挠性电路体积小 重量轻 挠性电路板最初的设计是用于替代体积较大的线束导线。在目前的接插（cutting-edge）电子器件装配板上，挠性电路通常是满足小型化和移动要求的唯一解决方法。挠性电路（有时称作挠性印制线路）是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、其结构紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面导电线路到复杂的多层三维组装。挠性组装的总重量和体积比传统的圆导线线束方法要减少70%。挠性电路还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。　　

　　挠性电路可移动 弯曲 扭转 挠性电路可移动、弯曲、扭转而不会损坏导线，可以遵从不同形状和特殊的封装尺寸。其仅有的限制是体积空间问题。由于可以承受数百万次的动态弯曲，挠性电路可很好地适用于连续运动或定期运动的内连系统中，成为最终产品功能的一部分。刚性pcb上的焊点受热机械应力的作用，在数百次的循环后便会失效。shel-dahl，northfield，minn的产品经理randy lia说："要求电信号/电源移动，而形状系数/封装尺寸较小的某些产品都获益于
挠性电路。"

　　挠性电路具有优良的电性能 介电性能 耐热性 挠性电路提供了优良的电性能。纽约inter-national flex technologies，endicott，的首席执行官don friedman说。 "较低的介电常数允许电信号快速传输；良好的热性能使组件易于降温；较高的玻璃转化温度或熔点使得组件在更高的温度下良好运行。"

　　挠性电路具有更高的装配可靠性和产量 挠性电路减少了内连所需的硬件，如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路及线缆，使挠性电路可以提供更高的装配可靠性和产量。因为复杂的多个系统所组成的传统内连硬件在装配时，易出现较高的组件错位率。3m electronic products division，austinm ，texas的市场经理mike giesler说："挠性电路的刚度低，体积小，也正是因为挠性电路板组件的体积较小，所以使用的材料也就少。"随着质量工程的出现，一个厚度很薄的挠性系统被设计成仅以一种方式组装，从而消除了许多通常与独立布线工程有关的人为错误。

　　挠性组件的应用正在急剧增加 。strataflex hudson，n.h.的总裁兼总经理jim barry说："几乎当你拿起当今任何一件电器，你都会在其中发现挠性组?quot;。打开一台35mm的照相机，里面有9到14处不同的挠性电路，因为照相机正在变得更小，功能也更多。减小体积的唯一方法是组件更小、线条更精细、节距更紧密，以及物件可弯曲。心脏起搏器、医疗设备、视频摄像机、助听器、便携电脑--几乎所有我们今天使用的东西里面都有挠性电路"。

2.挠性电路的优点及功效

2.1 挠性电路的挠曲性和可靠性

　　目前盛行四种挠性电路：单面，双面，多层和刚-挠组合型。friedman说："单面挠性板的成本最低。当对电性能要求不高，而且可以单面布线时，应当选用单面挠性板。"这种最常见的形式已经得到了商业应用，如打印机的喷墨盒和计算机的存储器。单面挠性板具有一层化学蚀刻出的导电图形，在挠性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。用作挠性装配的绝缘基材可以是聚酰亚胺（kapton），聚对苯二甲酸乙二醇酯（pet），芳酰胺纤维纸（nomex）和聚氯乙烯（pvc）。

　　双面挠性板是在基膜的两个面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接起来形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。

　　多层挠性板是将三层或更多层的单面挠性电路或双面挠性电路层压在一起，通过钻孔、电镀形成金属化孔，在不同层间形成了导电的通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。位于加里弗尼亚garden grove 的basic electronics 公司副总裁，总经理al balzano说："多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异"。尽管设计成这种挠性类型导电层的数量可以是无限的，但是，在设计布局时，为了保证装配方便，应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。

　　传统的刚-挠板是由刚性和挠性基板有选择地层压在一起的组成的。结构紧密，以金属化孔形成导电连接。位于加里弗尼亚torrance 的aero flexible ciruitry公司国际销售经理mario amalfitano评论说："如果您的板正、反面都有元件，刚-挠板是一种很好的选择。但如果所有的元件都在一面的话，就要选用双面挠性板，并在其背面层压上一层fr-4增强材料，会更经济。fr-4不会和金属化孔或有效的挠性电路形成电气连接，只是起加固作用。这样既增强了可靠性，又减少了制造过程或安装元件过程，或安装组件后的破损."amalfitano建议考虑到可靠性和价格因素，生产厂应试图保持尽可能少的层数。

　　挠性电路工业正处于规模小但迅猛发展之中。聚合物厚膜法（ptf）是一种高效、低成本生产线路板的工艺。该工艺是在的廉价的挠性基材