德州仪器 (ti) 宣布推出采用 5 x 5 毫米 qfn 封装的低电压差分信号 (lvds) 串行与解串器 (serdes)。ti 芯片的尺寸小于同类竞争解决方案的 1/3，能够显著缩小各种应用的板级空间，如无线基站、数据通信背板、工业与视频系统以及车载信息娱乐与视频系统等应用。（更多详情，敬请访问：www.ti.com/sc06043。）

sn65lv1023a 串行器与 sn65lv1224b 解串器采用 10 位 serdes 芯片组，可通过 lvds 差分背板以相当于并行字的时钟速率（10 mhz ～ 66 mhz）收发串行数据。这一速率范围对应的吞吐量范围为 100mbps 至 660mbps。

关键特性
§ 以 10 mhz ～ 66 mhz 的系统时钟速率实现 100 mbps ～ 660 mbps 的串行 lvds 数据有效负载带宽
§ 时钟速率为 66 mhz 时，芯片组（串行器/解串器）功耗不足 450 mw（标准值）
§ 同步模式实现快速锁定
§ 锁指示器
§ 锁相环无需外部组件
§ 适用于 –40°c ～ 85°c 的工业温度范围
§ 时钟具有可编程边缘触发器
§ 采用直通式引脚外露封装，使 pcb 布局轻松简便

sn65lv1023a 与 sn65lv1224b 现已开始供货，两款器件均采用 5 x 5 毫米的 32 引脚无引线四方扁平封装 (qfn)，目前可通过 ti 及其授权分销商进行批量订购。此外，这些产品还拥有 28 引脚小型封装 (ssop) 版本。批量为 1,000 套时，建议单价为 4.60 美元。