Intel无线技术解决方案问答
发布时间:2008/5/29 0:00:00 访问次数:477
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| 问：intel 在串行存储flash方面有没有产品？ 答：没有。intel 闪存是根据nor技术的，支持代码+数据一起存储和xip。 问：intel闪存工作电压是多少伏? 答：我们有 3v 和 1.8v vcc 两种产品。 问：大容量的 intel flash 最小封装是多大? 答：128j3 vfbga 是7.3mmx10.8mm。详情请参阅数据表。 问：你们现在的闪存最大到多少mbit？价格如何？ 答：现在最大容量是128mbit。今年第四季度我们将会有256mbit. 详细的价格请和intel的代理商联系。 问：您好，请介绍：1、intel 高速闪存在mips中的解决方案。2、intel ixp425(网络处理器)的技术应用及发展前景。 答：在mips中我们有成功的设计例子。 问：请问贵公司j3系列的flash保存数据的时间能到多长？ 答：和非strataflash的一样， 10,000次编程/擦除。 问：我正在intel strataflash做虚拟文件管理，不知道intel在这方面有没有一些资料可以提供？ 答：有。我们有ivfm 软件，提供虚拟文件管理。如果你需要详细的资料，请上网： http://developer.intel.com/design/flcomp/toolbrfs/297969.htm。 问：为什么intel的flash比如28f640j3，都只卖整包，没有零售？是否意味着，intel将中小开发商置之门外? 答：客户定位对intel是头等重要的，不管是哪种客户，他们对intel都重要。至于28f640j3的零售问题，你可以和intel的代理商联系。或者让我们知道你的详细要求，我们会帮助你解决。联系电子信箱：jing.wen.yang@intel.com。 问：intel的无线技术解决方案中短程通讯应用有哪些考虑？ 答：短距离无线连接方面，intel的 pxa支持irda， 蓝牙(蓝牙uart)。 问：intel对未来的无线技术前景有何看法？ 答：intel预测，pda和手机将会合并成一种通信器。 问：可支持的液晶显示屏(lcd)有哪些？ 答：pxa210/250 支持 stn(超级扭曲向列)，dstn(双倍超级扭曲向列)，tft(薄膜晶体管)，分辨率高达800x600。 问：无线的距离是多少？ 答：这取决规范：蓝牙的距离为10米，wlan为100米，gsm为30公里。 问：下一代无线互联技术的发展方向，请简要介绍一下？ 答：下一代无线产品将会集中在性能和计算功能上，以支持多媒体应用。 问：有没有一种根据现场噪声强度，来调整手机听筒音量的解决方案? 答：事实上，绝大多数手机都有噪声抑制和回声消除功能，以减小不需要的噪声。 问：在语音和数据传输中，采用蓝牙或802.11的系统，intel的xscaletm微结构和intel的闪存是否可以支持？如支持上述系统，其开发系统的费用会有多少？软件开发的工作量有多大？谢谢！ 答：蓝牙模块能和pxa250的bt uart 接口。对于wlan，它能和系统的总线相连接。 问：1.请问intel无线技术应用于何种通讯平台?2.使用这种技术其功耗有多少? 答：目前，intel集中精力在pxa250处理器。pxa250的功耗在400mhz时大约是400mw。 问：1.在pxa250的设计中，如何解决其与视频采集模块(如ccd摄像头)的接口问题?2.pxa250能否同时支持两个pcmcia接口?3.pxa250的整个开发环境是如何构成的?谢谢！ 答：ccd传感器能和系统总线接口。pxa支持多达两个pcmcia卡，但一次只能存取一个卡。intel提供pxa250的开发板。 问：intel 的 xscale 处理器在移动电话和pda的应用？ 答：intel xscale处理器在pda和智能手机中用作应用处理器。 问：intel什么时候能提供用pxa210的手机芯片组，方便用户设计使用？芯片组包括有那些？ 答：客户现在就可得到pxa210的样品。明年第一季度intel将大量生产pxa210。pxa210是单片处理器。 问：处理器封装工艺有哪些？ 答：pxa250的封装是17x17mm 256引脚的pbga，pxa210的封装是13x13mm225引脚的tpbga。 问：请问：xscale核是基于srtongarm核发展而来的吗？ 答：在intelpxa250应用处理器的intel xscale 内核，比以前的intel strongarm处理器有更新换代的改进。 问：如何得到书面的资料？ 答：客户可以从intel的网站如 http://developer.intel.com/下载资料。 问：怎样优惠获得开发工具？ 答：从intel的分销商定购。 |
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| 问：intel 在串行存储flash方面有没有产品？ 答：没有。intel 闪存是根据nor技术的，支持代码+数据一起存储和xip。 问：intel闪存工作电压是多少伏? 答：我们有 3v 和 1.8v vcc 两种产品。 问：大容量的 intel flash 最小封装是多大? 答：128j3 vfbga 是7.3mmx10.8mm。详情请参阅数据表。 问：你们现在的闪存最大到多少mbit？价格如何？ 答：现在最大容量是128mbit。今年第四季度我们将会有256mbit. 详细的价格请和intel的代理商联系。 问：您好，请介绍：1、intel 高速闪存在mips中的解决方案。2、intel ixp425(网络处理器)的技术应用及发展前景。 答：在mips中我们有成功的设计例子。 问：请问贵公司j3系列的flash保存数据的时间能到多长？ 答：和非strataflash的一样， 10,000次编程/擦除。 问：我正在intel strataflash做虚拟文件管理，不知道intel在这方面有没有一些资料可以提供？ 答：有。我们有ivfm 软件，提供虚拟文件管理。如果你需要详细的资料，请上网： http://developer.intel.com/design/flcomp/toolbrfs/297969.htm。 问：为什么intel的flash比如28f640j3，都只卖整包，没有零售？是否意味着，intel将中小开发商置之门外? 答：客户定位对intel是头等重要的，不管是哪种客户，他们对intel都重要。至于28f640j3的零售问题，你可以和intel的代理商联系。或者让我们知道你的详细要求，我们会帮助你解决。联系电子信箱：jing.wen.yang@intel.com。 问：intel的无线技术解决方案中短程通讯应用有哪些考虑？ 答：短距离无线连接方面，intel的 a支持irda， 蓝牙(蓝牙uart)。 问：intel对未来的无线技术前景有何看法？ 答：intel预测，pda和手机将会合并成一种通信器。 问：可支持的液晶显示屏(lcd)有哪些？ 答：a210/250 支持 stn(超级扭曲向列)，dstn(双倍超级扭曲向列)，tft(薄膜晶体管)，分辨率高达800x600。 问：无线的距离是多少？ 答：这取决规范：蓝牙的距离为10米，wlan为100米，gsm为30公里。 问：下一代无线互联技术的发展方向，请简要介绍一下？ 答：下一代无线产品将会集中在性能和计算功能上，以支持多媒体应用。 问：有没有一种根据现场噪声强度，来调整手机听筒音量的解决方案? 答：事实上，绝大多数手机都有噪声抑制和回声消除功能，以减小不需要的噪声。 问：在语音和数据传输中，采用蓝牙或802.11的系统，intel的xscaletm微结构和intel的闪存是否可以支持？如支持上述系统，其开发系统的费用会有多少？软件开发的工作量有多大？谢谢！ 答：蓝牙模块能和a250的bt uart 接口。对于wlan，它能和系统的总线相连接。 问：1.请问intel无线技术应用于何种通讯平台?2.使用这种技术其功耗有多少? 答：目前，intel集中精力在a250处理器。a250的功耗在400mhz时大约是400mw。 问：1.在a250的设计中，如何解决其与视频采集模块(如ccd摄像头)的接口问题?2.a250能否同时支持两个pcmcia接口?3.a250的整个开发环境是如何构成的?谢谢！ 答：ccd传感器能和系统总线接口。a支持多达两个pcmcia卡，但一次只能存取一个卡。intel提供a250的开发板。 问：intel 的 xscale 处理器在移动电话和pda的应用？ 答：intel xscale处理器在pda和智能手机中用作应用处理器。 问：intel什么时候能提供用a210的手机芯片组，方便用户设计使用？芯片组包括有那些？ 答：客户现在就可得到a210的样品。明年第一季度intel将大量生产a210。a210是单片处理器。 问：处理器封装工艺有哪些？ 答：a250的封装是17x17mm 256引脚的pbga，a210的封装是13x13mm225引脚的tpbga。 问：请问：xscale核是基于srtongarm核发展而来的吗？ 答：在intela250应用处理器的intel xscale 内核，比以前的intel strongarm处理器有更新换代的改进。 问：如何得到书面的资料？ 答：客户可以从intel的网站如 http://developer.intel.com/下载资料。 问：怎样优惠获得开发工具？ 答：从intel的分销商定购。 |
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