TeleCIS公司推出可携带无线WiMAX芯片
发布时间:2008/5/29 0:00:00 访问次数:352
近日,美国著名的wimax芯片制造商telecis公司宣布,该公司将推出一套可携带的无线宽带wimax芯片,该芯片可以提高wimax终端设备的便携性和灵活性,并且可以大大降低wimax终端的功率开销。telecis公司希望借此机会,在移动wimax芯片市场上占有一席之地。
据了解,telecis公司是一家位于美国加利福尼亚洲的芯片制造商,该公司在近些年以来,一直致力于wimax终端芯片的设计和开发工作。
根据telecis公司发言人的介绍,这款名为tcw 1620的便携性无线wimax芯片,基于传统的ieee802.16协议栈,并且使用先进的soc(system on a chip,系统级芯片)技术所设计,目前,soc(系统级芯片)已成为超大规模集成电路设计的主流方法。它由于设计周期短,设计可重用性好,可靠性高等优点而被广泛应用。随着工艺和系统性能的不断提高, soc技术已经被很多芯片制造商所接受。
这款tcw 1620无线wimax芯片可以同时支持以太网phy和mac层,以降低无线宽带设备的成本。telecis公司表示,通过在参考设计板上结合射频芯片,网络设备供应商可以使用简单、完整的用户端射频解决方案。参考设计的开发也在进行之中,将同时支持2.5ghz、3.5ghz和5.8ghz等wimax的三种频带。
这款tcw 1620无线wimax芯片可以同时支持以太网phy和mac层,以降低无线宽带设备的成本。telecis公司表示,通过在参考设计板上结合射频芯片,网络设备供应商可以使用简单、完整的用户端射频解决方案。参考设计的开发也在进行之中,将同时支持2.5ghz、3.5ghz和5.8ghz等wimax的三种频带。
tcw1620无线wimax芯片可以适合多种应用及终端用户器件,从支持语音和数据业务的传统住宅和商业接入,到膝上型电脑、pda甚至是可进行真正宽带连接的移动电话等。
近日,美国著名的wimax芯片制造商telecis公司宣布,该公司将推出一套可携带的无线宽带wimax芯片,该芯片可以提高wimax终端设备的便携性和灵活性,并且可以大大降低wimax终端的功率开销。telecis公司希望借此机会,在移动wimax芯片市场上占有一席之地。
据了解,telecis公司是一家位于美国加利福尼亚洲的芯片制造商,该公司在近些年以来,一直致力于wimax终端芯片的设计和开发工作。
根据telecis公司发言人的介绍,这款名为tcw 1620的便携性无线wimax芯片,基于传统的ieee802.16协议栈,并且使用先进的soc(system on a chip,系统级芯片)技术所设计,目前,soc(系统级芯片)已成为超大规模集成电路设计的主流方法。它由于设计周期短,设计可重用性好,可靠性高等优点而被广泛应用。随着工艺和系统性能的不断提高, soc技术已经被很多芯片制造商所接受。
这款tcw 1620无线wimax芯片可以同时支持以太网phy和mac层,以降低无线宽带设备的成本。telecis公司表示,通过在参考设计板上结合射频芯片,网络设备供应商可以使用简单、完整的用户端射频解决方案。参考设计的开发也在进行之中,将同时支持2.5ghz、3.5ghz和5.8ghz等wimax的三种频带。
这款tcw 1620无线wimax芯片可以同时支持以太网phy和mac层,以降低无线宽带设备的成本。telecis公司表示,通过在参考设计板上结合射频芯片,网络设备供应商可以使用简单、完整的用户端射频解决方案。参考设计的开发也在进行之中,将同时支持2.5ghz、3.5ghz和5.8ghz等wimax的三种频带。
tcw1620无线wimax芯片可以适合多种应用及终端用户器件,从支持语音和数据业务的传统住宅和商业接入,到膝上型电脑、pda甚至是可进行真正宽带连接的移动电话等。