Broadcom推出业界首款支持DASH管理标准的企业网络控...
发布时间:2008/5/29 0:00:00 访问次数:308
有线和无线通讯的半导体行业厂商broadcom公司(博通)日前宣布：首款支持dmtf实施的新dash管理标准的网络控制器芯片组开发成功。dash(系统硬件的桌面与移动架构)是一项基于服务的web管理技术，可以使it专业人员在全球任何地方都能远程管理桌面和移动pc，安全地开关电源，查询系统清单，并且可以在远程pc处于任意状态下对固件进行升级。另外，broadcom还发布了一款集成broadcom bcm5757网络控制器和嵌入式bcm5758应用处理器的双芯片解决方案，这款产品支持smtf新的dash计划。
broadcom的可升级控制器架构，集合最优化的固件与软件，在能够提供极低的功耗的同时获得在带内、带外、以及离线环境的高效能管理。片上处理器和存储器能够使bcm5757和bcm5758相对于独有客户机管理解决方案获得高可靠性和在系统故障时较小的受损。嵌入式bcm5758应用处理器有足够的处理能力能够在不需要其他系统资源的协助下处理所有的dash管理功能，这包括对web服务管理(ws-man)软件栈，公用信息模式(cim)模型，a级b级安全特性验证，加密和身份管理，以及发现管理服务机制。
技术信息
bcm5757是一款全集成10/100/1000兆的以太网媒体接入控制器，配以嵌入式物理层收发器，以支持高性能网络应用程序。它集成了triple-speed, ieee 802.3-兼容mac的pci express总线接口, 片上高速缓存和嵌入式phy于单芯片上。 bcm5757采用低电压硅制作工艺使得其功耗非常低，与bcm5758应用处理器芯片协同提供dash客户机管理。
bcm5758基于强大的arm片上处理器技术，能够运行支持全网络功能和ws-man软件栈的实时操作系统。包括通过远程控制台的支持http和https协议栈的安全通信(已验证的和已加密的)。这样，在被管理系统处于离线模式(out-of-service)和操作系统未开机(os-absent)的情况下，一些控制功能，像电源控制、启动控制、资源清单等等可以通过远程以及验证和加密进行安全连接，截至目前，broadcom已销售了超过1.5亿片千兆以太网控制器芯片,充分证明了其在板载千兆以太网控制器市场的领先地位。
有线和无线通讯的半导体行业厂商broadcom公司(博通)日前宣布：首款支持dmtf实施的新dash管理标准的网络控制器芯片组开发成功。dash(系统硬件的桌面与移动架构)是一项基于服务的web管理技术，可以使it专业人员在全球任何地方都能远程管理桌面和移动pc，安全地开关电源，查询系统清单，并且可以在远程pc处于任意状态下对固件进行升级。另外，broadcom还发布了一款集成broadcom bcm5757网络控制器和嵌入式bcm5758应用处理器的双芯片解决方案，这款产品支持smtf新的dash计划。
broadcom的可升级控制器架构，集合最优化的固件与软件，在能够提供极低的功耗的同时获得在带内、带外、以及离线环境的高效能管理。片上处理器和存储器能够使bcm5757和bcm5758相对于独有客户机管理解决方案获得高可靠性和在系统故障时较小的受损。嵌入式bcm5758应用处理器有足够的处理能力能够在不需要其他系统资源的协助下处理所有的dash管理功能，这包括对web服务管理(ws-man)软件栈，公用信息模式(cim)模型，a级b级安全特性验证，加密和身份管理，以及发现管理服务机制。
技术信息
bcm5757是一款全集成10/100/1000兆的以太网媒体接入控制器，配以嵌入式物理层收发器，以支持高性能网络应用程序。它集成了triple-speed, ieee 802.3-兼容mac的pci express总线接口, 片上高速缓存和嵌入式phy于单芯片上。 bcm5757采用低电压硅制作工艺使得其功耗非常低，与bcm5758应用处理器芯片协同提供dash客户机管理。
bcm5758基于强大的arm片上处理器技术，能够运行支持全网络功能和ws-man软件栈的实时操作系统。包括通过远程控制台的支持http和https协议栈的安全通信(已验证的和已加密的)。这样，在被管理系统处于离线模式(out-of-service)和操作系统未开机(os-absent)的情况下，一些控制功能，像电源控制、启动控制、资源清单等等可以通过远程以及验证和加密进行安全连接，截至目前，broadcom已销售了超过1.5亿片千兆以太网控制器芯片,充分证明了其在板载千兆以太网控制器市场的领先地位。
相关技术资料- 6-23MOSFET驱动器和碳化硅（SiC）二极管工作原理
- 6-23PWM-VID和PSI两种控制模式技术应用参数设计
- 6-23高频高功率供电电源芯片应用前景研究
- 6-23 130A、非隔离式、双相降压处理器核心技术介绍
- 6-23Intelli-Module双两相降压MPC22163-130
- 6-23PCI Express（PCIe）7.0标准应用探究
- 6-23TPU超高功率密度电源模块MPC24380
- 6-21全新紧凑型解决方案QPQ3550应用探究
- 6-21功率半导体用树脂模塑结构NTC热敏电阻
- 6-21新一代量子芯片Quantum Loon应用详解
- 6-21AT-MEMORY AI处理技术参数设计
- 6-21ARM和RISC-V处理器工作原理
- 相关IC型号
公网安备44030402000607
