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IDT 推出四款PCIe交换解决方案应对I/O 连接挑战

发布时间:2008/5/29 0:00:00 访问次数:251

  idt公司正在开发和交付高性能器件,继续巩固其第二代 pci express(pcie)交换器的领导地位。idt 今天推出四款新型 pcie 交换解决方案,专门为应对批量和价值服务器市场面临的 i/o 连接挑战而优化。特别值得一提的是,这些新的 idt 第二代 pci express 器件可提供业界领先的每瓦性能和最低的总功耗,这两个因素对服务器市场至关重要。此外,这些器件通过简化电路板布局,降低系统设计和制造成本,可以加速上市时间推动新型系统更经济有效的开发。

  这四款新的第二代 pcie 交换解决方案分别为 24 通道、6 端口;24 通道、3 端口;6 通道、6 端口;及 4 通道、4 端口,是 idt 公司已有第二代 pcie 交换器产品的有力补充。idt 公司于今年 5 月发布首款第二代 pcie 交换器产品,现已开始批量供货。

  idt 第二代 pcie 交换器完全符合 pci-sig pcie 2.0 基本规范,使客户能够选择将现有 pcie 通道的吞吐容量翻倍,使数据传输每秒达到 5 吉比特,从而实现更先进的设计,或者将 pcie 通道和电路板迹线的数量减少 50%,以支持更加具成本效益设计的连接吞吐需求。

  最新的 idt pcie 交换器可为业界提供最佳的每瓦性能,以及为批量和价值服务器市场优化的功能。这些解决方案体现了 idt 公司致力于通过集成先进功能提供"功率智能"器件,以最大限度地降低功耗、提高每瓦性能和降低总拥有成本及热设计复杂性的理念。这些对业界最丰富的第二代 pcie 解决方案新的补充,通过利用应用于现有 idt 第二代 pcie 交换器系列的成熟的 idt 交换和接口技术,可缩短上市时间并减少系统验证测试。

  每个 idt pcie 交换解决方案都有一个用于器件测试和分析,以及系统仿真的专用评估和开发套件。每个套件包含一个代表上行和下行连接的硬件评估板,以及一个 idt 开发的基于 gui 的软件环境,有助于设计师调节系统和器件配置来满足系统要求。此外,为了确保每个 oem 系统设计都是为生产而优化并满足上市时间目标,idt 还为客户提供广泛而综合的技术支持,包括系统建模和信号完整性分析,以及电路原理图和布局审核服务等。

封装及供货
  每个新的第二代 pcie 器件,不论是 24 通道、6 端口的 89pes24t6g2,24 通道、3 端口的 89pes24t3g2,6 通道、6 端口的 89pes6t6g2,还是 4 通道、4 端口的 89pes4t4g2,均采用 19mm 倒装芯片 bga 封装,焊球间距 1mm。这些新器件将于 2008 年 1 月开始全面提供样品。

  详情请访问:www.idt.com。




  idt公司正在开发和交付高性能器件,继续巩固其第二代 pci express(pcie)交换器的领导地位。idt 今天推出四款新型 pcie 交换解决方案,专门为应对批量和价值服务器市场面临的 i/o 连接挑战而优化。特别值得一提的是,这些新的 idt 第二代 pci express 器件可提供业界领先的每瓦性能和最低的总功耗,这两个因素对服务器市场至关重要。此外,这些器件通过简化电路板布局,降低系统设计和制造成本,可以加速上市时间推动新型系统更经济有效的开发。

  这四款新的第二代 pcie 交换解决方案分别为 24 通道、6 端口;24 通道、3 端口;6 通道、6 端口;及 4 通道、4 端口,是 idt 公司已有第二代 pcie 交换器产品的有力补充。idt 公司于今年 5 月发布首款第二代 pcie 交换器产品,现已开始批量供货。

  idt 第二代 pcie 交换器完全符合 pci-sig pcie 2.0 基本规范,使客户能够选择将现有 pcie 通道的吞吐容量翻倍,使数据传输每秒达到 5 吉比特,从而实现更先进的设计,或者将 pcie 通道和电路板迹线的数量减少 50%,以支持更加具成本效益设计的连接吞吐需求。

  最新的 idt pcie 交换器可为业界提供最佳的每瓦性能,以及为批量和价值服务器市场优化的功能。这些解决方案体现了 idt 公司致力于通过集成先进功能提供"功率智能"器件,以最大限度地降低功耗、提高每瓦性能和降低总拥有成本及热设计复杂性的理念。这些对业界最丰富的第二代 pcie 解决方案新的补充,通过利用应用于现有 idt 第二代 pcie 交换器系列的成熟的 idt 交换和接口技术,可缩短上市时间并减少系统验证测试。

  每个 idt pcie 交换解决方案都有一个用于器件测试和分析,以及系统仿真的专用评估和开发套件。每个套件包含一个代表上行和下行连接的硬件评估板,以及一个 idt 开发的基于 gui 的软件环境,有助于设计师调节系统和器件配置来满足系统要求。此外,为了确保每个 oem 系统设计都是为生产而优化并满足上市时间目标,idt 还为客户提供广泛而综合的技术支持,包括系统建模和信号完整性分析,以及电路原理图和布局审核服务等。

封装及供货
  每个新的第二代 pcie 器件,不论是 24 通道、6 端口的 89pes24t6g2,24 通道、3 端口的 89pes24t3g2,6 通道、6 端口的 89pes6t6g2,还是 4 通道、4 端口的 89pes4t4g2,均采用 19mm 倒装芯片 bga 封装,焊球间距 1mm。这些新器件将于 2008 年 1 月开始全面提供样品。

  详情请访问:www.idt.com。




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