PMC-Sierra推出成帧器助有线及无线网络升级
发布时间:2008/5/29 0:00:00 访问次数:349
temux 336是一个单芯片方案，它集成了oc-12/stm-4或4xoc-3/stm-1 sonet/sdh成帧器，用以正常工作和保护线路，另外还有336/252个t1/e1成帧器、12个ds3/e3成帧器、12个m13/g.747多路复用器以及12个vt/tu。其主要特性如下：
•一流的时钟控制和抖动控制性能，可满足3g无线、基于数据包的tdm (pwe3)以及线路仿真应用的要求；
•集成了扩展串行sonet/sdh接口(essi)，可通过串行连接使用pmc-sierra经实地验证过的rate agile serial i/o (rasio™ )高速串行背板技术；
•市场领先的设备保护接口，唯一满足基于atca®/advancedmc™系统的约束条件；
•体积小，功耗低，可满足板级设计的要求；
•通过可升级带宽互联(sbi)接口与pmc-sierra layer 2方案实现互联；
•与前代temux器件固件兼容。
pmc-sierra拥有多种方案管理现有tdm网络，同时可转换到融合的ip基础架构，temux 336是这些方案中最新的一个，它与pmc-sierra业界领先且被广泛采用的temux方案兼容，可使用户充分利用其现有的软件于高密度应用中。
图1：temux 336用于下一代语音应用
“通过与运营商和oem密切合作，pmc-sierra的temux 336可满足一些重要的市场需求，”pmc-sierra通信产品事业部行销与应用副总裁dino bekis表示。“我们希望向用户提供最佳的方案，使他们能够满足运营商网络不断增长和升级的要求，同时将现有投资最大化利用。我们的用户通过使用这种非常灵活的平台，只需开发出一种设计便可应对多种业务和配置的要求，从而减少开发成本，提高产品上市速度。”
图2：temux 336用于无线应用
完整的多业务方案
temux 336可以和各种pmc-sierra方案进行无缝连接，其独特的扩展串行sonet/sdh接口(essi)只需少量引脚便可实现与下列器件的连接：
•其它temux 336器件，用于设备保护应用；
•高速sonet/sdh成帧器，如通道化oc-48/stm设计中的pm5336 arrow 2488；
•传输应用中的sonet/sdh交叉互联；
•基于sonet/sdh的以太网成帧器，如pm4390 arrow m8xfe。
图3：temux 336用于路由器应用
此外，利用sbi总线还可实现与pmc-sierra layer 2方案的简易连接，如freedm™ (hdlc 处理器)、s/uni ima (atm反向多路复用器)以及aal1gator™ (基于atm的ces处理器)系列。
用于低密度应用场合的temux 168pmc-sierra今天还宣布了用于低密度设计的pm8311 temux 168。temux 168是一种单芯片器件，集成了两路oc-3/stm-1 sonet/sdh成帧器，用于进行正常工作和保护链路，它还有168/126个t1/e1成帧器、6个ds3/e3成帧器、6个m13/g.747多路复用器和6个vt/tu映射器。temux 168与temux 336在软硬件上完全兼容。
供货情况与用户支持
temux 336和temux 168将从2007年2月开始提供样片，器件封装形式为31×31 mm 896引脚fcbga，采用低功耗1v cmos工艺制造，其额定工作条件为工业级温度范围(-40～+85℃)。两种器件均符合rohs无铅封装的要求。详细技术资料包括参数规格表和应用指南请参见pmc-sierra网站www.pmc-sierra.com/networking。
temux 336是一个单芯片方案，它集成了oc-12/stm-4或4xoc-3/stm-1 sonet/sdh成帧器，用以正常工作和保护线路，另外还有336/252个t1/e1成帧器、12个ds3/e3成帧器、12个m13/g.747多路复用器以及12个vt/tu。其主要特性如下：
•一流的时钟控制和抖动控制性能，可满足3g无线、基于数据包的tdm (pwe3)以及线路仿真应用的要求；
•集成了扩展串行sonet/sdh接口(essi)，可通过串行连接使用pmc-sierra经实地验证过的rate agile serial i/o (rasio™ )高速串行背板技术；
•市场领先的设备保护接口，唯一满足基于atca®/advancedmc™系统的约束条件；
•体积小，功耗低，可满足板级设计的要求；
•通过可升级带宽互联(sbi)接口与pmc-sierra layer 2方案实现互联；
•与前代temux器件固件兼容。
pmc-sierra拥有多种方案管理现有tdm网络，同时可转换到融合的ip基础架构，temux 336是这些方案中最新的一个，它与pmc-sierra业界领先且被广泛采用的temux方案兼容，可使用户充分利用其现有的软件于高密度应用中。
图1：temux 336用于下一代语音应用
“通过与运营商和oem密切合作，pmc-sierra的temux 336可满足一些重要的市场需求，”pmc-sierra通信产品事业部行销与应用副总裁dino bekis表示。“我们希望向用户提供最佳的方案，使他们能够满足运营商网络不断增长和升级的要求，同时将现有投资最大化利用。我们的用户通过使用这种非常灵活的平台，只需开发出一种设计便可应对多种业务和配置的要求，从而减少开发成本，提高产品上市速度。”
图2：temux 336用于无线应用
完整的多业务方案
temux 336可以和各种pmc-sierra方案进行无缝连接，其独特的扩展串行sonet/sdh接口(essi)只需少量引脚便可实现与下列器件的连接：
•其它temux 336器件，用于设备保护应用；
•高速sonet/sdh成帧器，如通道化oc-48/stm设计中的pm5336 arrow 2488；
•传输应用中的sonet/sdh交叉互联；
•基于sonet/sdh的以太网成帧器，如pm4390 arrow m8xfe。
图3：temux 336用于路由器应用
此外，利用sbi总线还可实现与pmc-sierra layer 2方案的简易连接，如freedm™ (hdlc 处理器)、s/uni ima (atm反向多路复用器)以及aal1gator™ (基于atm的ces处理器)系列。
用于低密度应用场合的temux 168pmc-sierra今天还宣布了用于低密度设计的pm8311 temux 168。temux 168是一种单芯片器件，集成了两路oc-3/stm-1 sonet/sdh成帧器，用于进行正常工作和保护链路，它还有168/126个t1/e1成帧器、6个ds3/e3成帧器、6个m13/g.747多路复用器和6个vt/tu映射器。temux 168与temux 336在软硬件上完全兼容。
供货情况与用户支持
temux 336和temux 168将从2007年2月开始提供样片，器件封装形式为31×31 mm 896引脚fcbga，采用低功耗1v cmos工艺制造，其额定工作条件为工业级温度范围(-40～+85℃)。两种器件均符合rohs无铅封装的要求。详细技术资料包括参数规格表和应用指南请参见pmc-sierra网站www.pmc-sierra.com/networking。
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