SiGe微型功放用于蓝牙及EDR应用
发布时间:2008/5/29 0:00:00 访问次数:330
据介绍，这种新型功率放大器专为符合蓝牙2.0 版规范和edr协议的设备而设计的，旨在提高性能和降低电流消耗量。edr协议由蓝牙特别兴趣小组(bluetooth sig)开发，可实现带宽高达3mbit/s的蓝牙无线连接。edr的数据速率比标准蓝牙快三倍，可以实现更快速的连接、同步支持多个蓝牙链路，以及音频流等更高带宽的新兴应用。此外，由于数据速率加快令蓝牙无线电的活动时间减少，所以edr还能延长便携式设备的电池寿命。
基于传输速度更快和可用性增强都更加符合用户的期望，因此预计edr将会加快市场接受蓝牙的过程。生产商可以利用se2425u将传输距离延长到100米，以优化edr性能。2425u的其它优点还包括低电流消耗、功率节省模式和低静态电流，这样就可以在电池供电的移动设备中，首次实现对class 1和class 2操作的支持。
se2425u解决了新兴蓝牙设备的一个主要设计难题：那就是确保在标准工作及edr工作模式下的最佳功率输出与功率效率。一般而言，在标准工作模式下，功率放大器会处于饱和状态；而在edr模式下则不然。这样一来，效率就会变差，对传输距离和电池寿命产生负面影响。se2425u采用了数字模式控制，允许实时选择edr或标准数据速率，不但解决了这一问题，而且还因此提高了线性性能。se2425u在标准速率gfsk模式下的输出功率为+25dbm；在增强型速率8dpsk模式下则为+19.5dbm。这使得基于该器件的系统能够在任一种模式下，都提供+20dbm天线性能，以确保较长距离的传输维持稳健和可靠。
利用se2425u解决方案，生产商无需牺牲电池寿命即可获得优秀的性能。该器件基于高效的硅锗架构，可确保在3.3v单电源下工作、而功率输出为+20dbm时，电流消耗量低至120ma。此外，它还具有很低的静态电流，可在同一个设计中支持class 1和class 2，同时不影响电池寿命。在class 2输出功率级，电流消耗量可降至29ma。
se2425u是全集成功率放大器，在小型16脚qfn封装(尺寸为3mm×3mm×0.5mm)内，包含了输入匹配、级间匹配和cmos启动电路。这一完整电路只需要2个外接电容。这种集成架构由于无需匹配， 因此可减少了材料并简化了设计。
se2425u现已供货，以1万颗批量订购计算，单价为0.95美元。
据介绍，这种新型功率放大器专为符合蓝牙2.0 版规范和edr协议的设备而设计的，旨在提高性能和降低电流消耗量。edr协议由蓝牙特别兴趣小组(bluetooth sig)开发，可实现带宽高达3mbit/s的蓝牙无线连接。edr的数据速率比标准蓝牙快三倍，可以实现更快速的连接、同步支持多个蓝牙链路，以及音频流等更高带宽的新兴应用。此外，由于数据速率加快令蓝牙无线电的活动时间减少，所以edr还能延长便携式设备的电池寿命。
基于传输速度更快和可用性增强都更加符合用户的期望，因此预计edr将会加快市场接受蓝牙的过程。生产商可以利用se2425u将传输距离延长到100米，以优化edr性能。2425u的其它优点还包括低电流消耗、功率节省模式和低静态电流，这样就可以在电池供电的移动设备中，首次实现对class 1和class 2操作的支持。
se2425u解决了新兴蓝牙设备的一个主要设计难题：那就是确保在标准工作及edr工作模式下的最佳功率输出与功率效率。一般而言，在标准工作模式下，功率放大器会处于饱和状态；而在edr模式下则不然。这样一来，效率就会变差，对传输距离和电池寿命产生负面影响。se2425u采用了数字模式控制，允许实时选择edr或标准数据速率，不但解决了这一问题，而且还因此提高了线性性能。se2425u在标准速率gfsk模式下的输出功率为+25dbm；在增强型速率8dpsk模式下则为+19.5dbm。这使得基于该器件的系统能够在任一种模式下，都提供+20dbm天线性能，以确保较长距离的传输维持稳健和可靠。
利用se2425u解决方案，生产商无需牺牲电池寿命即可获得优秀的性能。该器件基于高效的硅锗架构，可确保在3.3v单电源下工作、而功率输出为+20dbm时，电流消耗量低至120ma。此外，它还具有很低的静态电流，可在同一个设计中支持class 1和class 2，同时不影响电池寿命。在class 2输出功率级，电流消耗量可降至29ma。
se2425u是全集成功率放大器，在小型16脚qfn封装(尺寸为3mm×3mm×0.5mm)内，包含了输入匹配、级间匹配和cmos启动电路。这一完整电路只需要2个外接电容。这种集成架构由于无需匹配， 因此可减少了材料并简化了设计。
se2425u现已供货，以1万颗批量订购计算，单价为0.95美元。
相关技术资料- 5-288K×16 ROM及336B RAM存储组合系列探究
- 5-28新款RP2350 微控制器双核双架构设计
- 5-28新一代Wi-Fi MCU芯片应用信息
- 5-28海光通用处理器（CPU）和海光协处理器（DCU）
- 5-282.7V至80V，1.1MHz超专业电流态放大器详解
- 5-28110V，35A集成高精度电流态放大器
- 5-27最新一代Blackwell架构AI处理器制造工艺
- 5-27全球最佳编程模型Claude Opus 4 技术参数
- 5-27110V，35A集成高精度电流态放大器参数应用描述
- 5-27集成分流电阻器的模拟电流态放大器探究
- 5-27SDQ接口1K位串行EPROM技术参数详细详解
- 5-27集成±0.2°C温度传感器产品详细信息
- 相关IC型号
公网安备44030402000607
