松下USB On-The-Go收发器LSI即将面世
发布时间:2008/5/29 0:00:00 访问次数:341
松下电子(matsushita electric)日前开发出符合usb on-the-go(otg)规格的收发器lsi——an32045a,将于2006年1月下旬开始供应样品。该收发器lsi采用28引脚qfn封装,外形尺寸为4.2mm×5.2mm×0.8mm,耗电量约为280mw。
据介绍,usb otg规格可以不通过电脑,直接利用usb将外设相互连接到一起。此次,为了减少收发器lsi和连接层之间的延迟,提高通信质量,松下和正在开发usb连接层电路的英国牛津半导体公司(oxford semiconductor)共同加入了与链接层电路连接相关的标准。
除此之外,通过usb供电情况下,该款lsi可支持50ma以上的电流。因此,能减小将3.2v~4.3v输入电压升压至5v的电荷泵电路的导通电阻。
据介绍,usb otg规格可以不通过电脑,直接利用usb将外设相互连接到一起。此次,为了减少收发器lsi和连接层之间的延迟,提高通信质量,松下和正在开发usb连接层电路的英国牛津半导体公司(oxford semiconductor)共同加入了与链接层电路连接相关的标准。
除此之外,通过usb供电情况下,该款lsi可支持50ma以上的电流。因此,能减小将3.2v~4.3v输入电压升压至5v的电荷泵电路的导通电阻。
松下电子(matsushita electric)日前开发出符合usb on-the-go(otg)规格的收发器lsi——an32045a,将于2006年1月下旬开始供应样品。该收发器lsi采用28引脚qfn封装,外形尺寸为4.2mm×5.2mm×0.8mm,耗电量约为280mw。
据介绍,usb otg规格可以不通过电脑,直接利用usb将外设相互连接到一起。此次,为了减少收发器lsi和连接层之间的延迟,提高通信质量,松下和正在开发usb连接层电路的英国牛津半导体公司(oxford semiconductor)共同加入了与链接层电路连接相关的标准。
除此之外,通过usb供电情况下,该款lsi可支持50ma以上的电流。因此,能减小将3.2v~4.3v输入电压升压至5v的电荷泵电路的导通电阻。
据介绍,usb otg规格可以不通过电脑,直接利用usb将外设相互连接到一起。此次,为了减少收发器lsi和连接层之间的延迟,提高通信质量,松下和正在开发usb连接层电路的英国牛津半导体公司(oxford semiconductor)共同加入了与链接层电路连接相关的标准。
除此之外,通过usb供电情况下,该款lsi可支持50ma以上的电流。因此,能减小将3.2v~4.3v输入电压升压至5v的电荷泵电路的导通电阻。