电源用分立器件
发布时间:2008/5/29 0:00:00 访问次数:400
电源用分立器件包括双极型晶体管开关、fet(场效应晶体管)、整流二极管等。双极型晶体管从门断开晶体管到绝缘栅双极晶体管都正向高速度、低损耗发展。fet从结型fet到电源mos fet、stt(静电感应晶体管)则正努力走向高速化和高性能化。最近,开关电源和dc/dc变换器多使用n沟道的电源mos fet,若将几万个这样的fet并列组装使用,即可达到耐高压,正开发700v级的耐高压产品。
便携电子产品用的低压电源mos fet近日很受人注目。它们采用sop(小外型封装)或tsop(薄型小外型封装)。最近,比tsop封装面积更小一半的新型封装,如vson、mcph和cmepak等也纷纷登场。
整流二极管利用开关电源将交流变为直流,有frd(快速恢复二极管)和sbd(肖特基势垒二极管)两种类型。随着电子设备的低压化,低导通低阻抗的电源mos fet使用增多,以取代整流二极管。
电源用分立器件包括双极型晶体管开关、fet(场效应晶体管)、整流二极管等。双极型晶体管从门断开晶体管到绝缘栅双极晶体管都正向高速度、低损耗发展。fet从结型fet到电源mos fet、stt(静电感应晶体管)则正努力走向高速化和高性能化。最近,开关电源和dc/dc变换器多使用n沟道的电源mos fet,若将几万个这样的fet并列组装使用,即可达到耐高压,正开发700v级的耐高压产品。
便携电子产品用的低压电源mos fet近日很受人注目。它们采用sop(小外型封装)或tsop(薄型小外型封装)。最近,比tsop封装面积更小一半的新型封装,如vson、mcph和cmepak等也纷纷登场。
整流二极管利用开关电源将交流变为直流,有frd(快速恢复二极管)和sbd(肖特基势垒二极管)两种类型。随着电子设备的低压化,低导通低阻抗的电源mos fet使用增多,以取代整流二极管。
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