飞兆半导体公司推出十款全新的高效率集成式motion-spm功率模块，适用于高达3kw范围的家用电器和工业电机应用。motion-spm模块在紧凑的44mm x 26.8mm mini-dip封装内集成了经过全面测试的元件，包括三个hvic、一个lvic、六个npt igbt、六个frd，以及三个自举电路二极管，可为高能效的三相电机提供出色的变频功率部分控制功能。这些产品能够替代多达22个分立元件，能够大大减小线路板空间、降低制造成本、缩短产品上市时间及提高系统可靠性。

　　飞兆半导体功能功率解决方案副总裁taehoon kim称：“飞兆半导体通过提供先进的spm® 功率模块解决方案，继续进行产品创新。我们将三个自举电阻和三个自举二极管集成进现有的spm模块中，以实现更简单小巧的线路板设计，可省去六个外部元件。这些模块具有npt igbt的特性，能在导通损耗和开关损耗之间提供最优的平衡，以及高度保证的结点温度，从而提升系统效率和可靠性。对于节能和成本要求严格的电机应用而言，飞兆半导体的motion-spm功率模块是理想的解决方案。”

　　motion-spm功率模块的

　　节省空间和成本

• 采用44mm x 26.8mm mini-dip封装的motion-spm替代了22个分立元件。
• 内置hvic为无光耦接口提供单端接地电源

　　系统效率

• 内置npt igbt在导通损耗和开关损耗之间提供了最佳平衡 (fsbb15ch60b (600v/15a)： vce(sat), typ = 1.6v, eoff, typ = 28µj/a)
• 死区时间短 (fsbb15ch60b:tdead = 1.5µs); 以及

　　系统可靠性

• 集成了19个经全面测试的元件
• 高度保证的结温 (tj =150°c)，以及2500v隔离电压
• 短路承受时间长
• 欠压 (uv)、热关机 (tsd) 及短路 (sc) 保护

　　这些高度集成的器件采用了以全铸模或直接敷铜 (dbc) 为基础的封装技术。motion-spm 产品的创新性dbc mini-dip封装具有极低的热阻(fsbb30ch60b (600v/30a): rth(j-c), igbt = 1.17°c/w).

　　这些motion-spm产品采用无铅 (pb-free) 端子，潮湿敏感度符合ipc/jedec 标准j-std-020对无铅回流焊的要求。所有飞兆半导体产品均设计符合欧盟的有害物质限用指令 (rohs)。

　　现货：现可提供样品

　　交货：收到订单后12周