飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)推出最小尺寸的互补对称mosfet器件——fdc6020c，为微型“点”功率应用和负载点(pol) dc/dc开关转换器设计提供高于1a的持续电流。该器件将两个mosfet集成在一个超小型的supersot-6 flmp封装(倒装导模封装)中。

　　　fdc6020c具有良好的热性能和高效率特性，适用于机顶盒、数码相机和硬盘驱动器等产品。该器件的低压门限(vgs = 2.5v)可简化采用3.3v总线转换器或单节锂离子电池供电的设计。当没有高门驱动电压时，使用fdc6020c则无需设计充电泵电路。此外，该器件的每一个mosfet都具有优良的rds(on)特性(在4.5v时， p沟道为52mω，n沟道为27mω)。fdc2060c的结点至外壳热阻抗(1℃/w)及结点至周边环境热阻抗(68℃/w)有助于达到最高电流密度，并同时维持最佳工作温度。

　　fdc6020c采用supersot-6 flmp封装，其面积仅为9mm2，最大侧高为0.8mm。这种先进的封装形式无须传统的金属线连接，不但提供低电阻抗，而且可以维持所需的关键性机械公差特性，使到晶片反面和封装反面共面。这种共面结构在pcb和mosfet晶片(漏极连接)之间提供低热阻抗通路。

　　这种无铅产品能达到甚至超越ipc/jedec的j-std-020d标准要求，并符合生效的欧盟标准。fdc6020器件有现货供应，订购1, 000个时每个0.76美元(仅供参考)。交货期为收到订单后8周内。