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IR推出30V同步降压式转换器芯片组IRF6631/38

发布时间:2008/5/28 0:00:00 访问次数:371

  ir推出全新30v同步降压式转换器芯片组,其中包括irf6631控制mosfet和irf6638同步mosfet。该芯片组采用双面冷却的ir基准directfet 封装和最新的hexfet mosfet技术,可以在中电流水平(低于18安培)实现更高的效率和散热表现。其应用包括先进笔记本电脑、台式电脑、电信和数据通信,以及需要细小、高效及更好的导热效果来提高功率密度的通用同步降压式设计。

  全新的directfet芯片组是设计人员所需应用于中功率水平之细小,快捷开关,及15至18安培功率转换器的最佳选择。它们不仅能在5至8安培应用上提高超过百分之一的效率,还比采用3颗so-8器件的典型方法节省了百分之五十的占板面积。

  该芯片组的每个器件都是为了使同步dc-dc降压式转换器电路实现最佳性能而设计的。irf6631 directfet控制mosfet可降低开关损耗,而irf6638 directfet同步mosfet则能减少传导损耗及反向恢复电荷。

  irf6631控制fet的栅极电荷为12nc,电阻栅极电荷(99.6 mohmsnc)优值系数比先前的产品减少了16%。irf6638 directfet同步fet在4.5v时可提供3.0mohm的典型导通电阻,在保持同一栅极电荷时,比现有的器件减少了12%。

  ir获得专利的directfet mosfet封装体现了以往标准塑料分立封装没有具备的一系列设计优点。金属罐构造可以实现双面冷却,使先进微处理器供电的高频dc-dc降压式转换器的电流处理能力提升了一倍。此外,采用directfet封装的器件均符合有害物质限制(rohs)规定。

  irf6631和irf6638 directfet mosfet现已供货,产品基本规格如下:




  ir推出全新30v同步降压式转换器芯片组,其中包括irf6631控制mosfet和irf6638同步mosfet。该芯片组采用双面冷却的ir基准directfet 封装和最新的hexfet mosfet技术,可以在中电流水平(低于18安培)实现更高的效率和散热表现。其应用包括先进笔记本电脑、台式电脑、电信和数据通信,以及需要细小、高效及更好的导热效果来提高功率密度的通用同步降压式设计。

  全新的directfet芯片组是设计人员所需应用于中功率水平之细小,快捷开关,及15至18安培功率转换器的最佳选择。它们不仅能在5至8安培应用上提高超过百分之一的效率,还比采用3颗so-8器件的典型方法节省了百分之五十的占板面积。

  该芯片组的每个器件都是为了使同步dc-dc降压式转换器电路实现最佳性能而设计的。irf6631 directfet控制mosfet可降低开关损耗,而irf6638 directfet同步mosfet则能减少传导损耗及反向恢复电荷。

  irf6631控制fet的栅极电荷为12nc,电阻栅极电荷(99.6 mohmsnc)优值系数比先前的产品减少了16%。irf6638 directfet同步fet在4.5v时可提供3.0mohm的典型导通电阻,在保持同一栅极电荷时,比现有的器件减少了12%。

  ir获得专利的directfet mosfet封装体现了以往标准塑料分立封装没有具备的一系列设计优点。金属罐构造可以实现双面冷却,使先进微处理器供电的高频dc-dc降压式转换器的电流处理能力提升了一倍。此外,采用directfet封装的器件均符合有害物质限制(rohs)规定。

  irf6631和irf6638 directfet mosfet现已供货,产品基本规格如下:




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