国际整流器公司(internationalrectifier，ir)推出4款新的flipkyschottky小体积、高效率二极管。这些新型的0.5a和1.0a组件采用节省空间的芯片尺寸封装(chip-scalepackage，csp)，适合用需要减少占位空间的手持和手提式设备，如行动电话、智能手机、mp3随身听、pda及微型硬驱；应用范围包括电流调节、oring及升压和续流电路。

　　30v的ir0530csp和40v的ir05h40csp均属于0.5a组件，两者皆采用紧密的3钉架型芯片尺寸型封装，只占1.1平方毫米的电路板空间，长度只得0.6毫米。相比于业界标准的sod-123封装式schottky二极管，ir的0.5aflipky组件所占的空间少80%，操作温度却低40%。而30v的ir130csp和40v的ir1h40csp均属于1a的bga组件，只占2.3平方毫米的电路板空间，约等于jedecdo-216aa封装所占面积的三份之一，但却能体现相同的电力和热性能。

　　此flipky芯片尺寸封装技术可省除用于其它传统组件封装的前导框架、环氧与模制化合物，并能在硅的同一端提供所有电力连接。这种设计能减少电路板空间及组件长度，还可降低寄生电感。在lcd显示器或led驱动器升压转换器一类高频交换应用中，寄生电感越低，电压尖峰和交换噪声也越少，有效改善电力效率和减少电磁干扰(emi)，并确保零件以标准的smt技术进行汇编。