赛普拉斯半导体公司(cypresssemiconductor)近日推出高速usb2.0可编程微控制器——ez-usbfx2lp。该控制器采用56焊球vfgba(非常细间距球栅阵列)封装，占板面积仅为5mm×5mm，焊球间距为0.5mm。ez-usbfx2lp凭借其小封装以、低功耗的特点，可为客户提供在小型化电池供电应用中实现高速usb的理想解决方案，如移动电话、pmp、pda和网络摄像机等。

　　该公司称，与其他同类产品相比，该产品的动态和待机功耗下降了近50%。因此，采用这款控制器的外设便可从usb总线获得工作电源，而且低待机电流使便携式usb应用能够显著地延长电池的使用寿命。此外，同类竞争解决方案的电流消耗通常为80-110毫安，而ez-usbfx2lp的典型电流消耗(icc)仅为50毫安。因此，外设计算功耗将会远远低于100毫安的usb-if总线电源规范，从而为实现更多功能提供了充足的功率余量。

　　ez-usbfx2lp是一款全集成化外设控制器，它包括一个8051微处理器、一个串行接口引擎、一个高速usb2.0收发器、片内ram和fifo，以及一个通用可编程接口。其独特架构可处理所有的基本usb功能，从而使得主机系统的微处理器能够集中于专用功能的处理，并确保持续稳定的高性能数据传输速率。ez-usbfx2lp解决方案具有480mbps的数据速率、16kbyte的片内存储器以及多达40个可编程i/o。

　　目前，ez-usbfx2lp(cy7c68013a-56baxc/cy7c68014a-56baxc)已通过usb-if规格认证并投产，单价为2.95美元，cy3684ez-usbfx2lp开发套件定价为495美元。另外，除了56焊球vfbga封装之外，还可采用100引脚和128引脚tqfp以及56引脚qfn和ssop封装。