Maxim推出微型晶体振荡器DS4-XO系列
发布时间:2008/5/28 0:00:00 访问次数:342
ds4-xo系列产品采用微型5mm x 3.2mm封装,集成热管理技术,专门针对大电流(65ma至75ma,典型值)、高频(100mhz或更高)、差分输出(lvds、lvpecl、hcsl)应用设计。除了100mhz以外的全部频率版本均可提供lvds和lvpecl输出。100mhz通常用于pci express,因此采用(差分) hcsl输出类型。
由于基于saw的振荡器通常采用大尺寸、5mm x 7mm陶瓷封装,因此与基于saw的振荡器设计相比,该系列晶体振荡器极具竞争力。在整个扩展级温度范围内,ds4-xo能够在具有相当的相位抖动性能(< 1psrms)的基础上,提供更高的频率稳定度(±40ppm对比±100ppm或更高)。此外,ds4-xo系列产品具有超低的、±7ppm的10年老化度,而基于saw的振荡器每年的老化度则通常为±1ppm。
与三次泛音振荡器设计不同的是,ds4-xo振荡器内置可靠的、采用基频at切晶体的lc-pll电路;因此,完全消除了杂散工作模式,从而不会引入额外的频率偏移。此外,必要时,基于pll的设计工作可在高达622.08mhz或更高的工作频率下。相比之下,三次泛音设计则只能提供有限的工作频率,最大频率约为200mhz。ds4-xo系列晶体振荡器的标准频率为:77.76 (ds4776)、 106.25 (ds4106)、 125 (ds4125)、 155.52 (ds4155)、 156.25 (ds4156)、 160 (ds4160)、 212.50 (ds4212)、 311.04 (ds4311)、 312.50 (ds4312)、 425 (ds4425)以及622.08mhz (ds4622)。
ds4-xo晶体振荡器集成散热焊盘,在整个扩展级温度范围内可确保晶体元件安全而高效的工作,并且适合于大电流(65ma至75ma,典型值)应用。该系列器件采用空间紧凑的、5.0mm x 3.2mm x 1.49mm、10引脚、lccc表贴陶瓷封装。芯片起价为$7.39 (1000片起,美国离岸价)。现备有样品,可加速设计进程。
ds4-xo系列产品采用微型5mm x 3.2mm封装,集成热管理技术,专门针对大电流(65ma至75ma,典型值)、高频(100mhz或更高)、差分输出(lvds、lvpecl、hcsl)应用设计。除了100mhz以外的全部频率版本均可提供lvds和lvpecl输出。100mhz通常用于pci express,因此采用(差分) hcsl输出类型。
由于基于saw的振荡器通常采用大尺寸、5mm x 7mm陶瓷封装,因此与基于saw的振荡器设计相比,该系列晶体振荡器极具竞争力。在整个扩展级温度范围内,ds4-xo能够在具有相当的相位抖动性能(< 1psrms)的基础上,提供更高的频率稳定度(±40ppm对比±100ppm或更高)。此外,ds4-xo系列产品具有超低的、±7ppm的10年老化度,而基于saw的振荡器每年的老化度则通常为±1ppm。
与三次泛音振荡器设计不同的是,ds4-xo振荡器内置可靠的、采用基频at切晶体的lc-pll电路;因此,完全消除了杂散工作模式,从而不会引入额外的频率偏移。此外,必要时,基于pll的设计工作可在高达622.08mhz或更高的工作频率下。相比之下,三次泛音设计则只能提供有限的工作频率,最大频率约为200mhz。ds4-xo系列晶体振荡器的标准频率为:77.76 (ds4776)、 106.25 (ds4106)、 125 (ds4125)、 155.52 (ds4155)、 156.25 (ds4156)、 160 (ds4160)、 212.50 (ds4212)、 311.04 (ds4311)、 312.50 (ds4312)、 425 (ds4425)以及622.08mhz (ds4622)。
ds4-xo晶体振荡器集成散热焊盘,在整个扩展级温度范围内可确保晶体元件安全而高效的工作,并且适合于大电流(65ma至75ma,典型值)应用。该系列器件采用空间紧凑的、5.0mm x 3.2mm x 1.49mm、10引脚、lccc表贴陶瓷封装。芯片起价为$7.39 (1000片起,美国离岸价)。现备有样品,可加速设计进程。