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　　赛普拉斯半导体公司（cypress）近日发布了一款拥有业界最小封装的高速usb2.0收发器。新款mobl-usb™tx3lp18收发器采用了20引脚的wlcsp（waferlevelchipscalepackage）封装，外形尺寸仅为2.2mmx1.8mm——几乎仅为一个标准高尔夫球表面小凹洞的四分之一。除了比其它竞争方案小出20%的占用面积以外，这款器件还提供了超低功耗。这样的特色组合可为各种便携型应用（如手机、pda、pmp和gps装置等）节省了板卡空间并延长了电池使用时间。

　　mobl-usbtx3lp18收发器兼容utmi（usb2.0收发器宏单元接口）+低引脚接口（ulpi）标准。这款产品在0.5ua标称休眠模式下提供了超低的功耗。这款器件产品不仅拥有小巧的外型，而且还集成了多个无源器件，可以进一步减少板卡占用空间并实现更小型的终端系统。该器件提供了3.0v至5.8v的更大输入供电电压范围，无需再使用专门的3.3v电源，并且集成了锁相环（pll）功能，无需专用晶振即可满足支持usb时钟的要求。

mobl-usbtx3lp18收发器产品提供了多种特色和功能，包括：
•在设备操作方面兼容ulpi/通过usb-2.0-认证
•支持usb2.0高速（480mbits/秒）和全速（12mbits/秒）
•8位单数据速率（sdr）ulpi数据通路
•配备3.0–5.775v输入的集成调压器
•为集成锁相环提供13、19.2、24或26mhz基准频率
•支持工业工作温度范围（-40℃至85℃）。

　　新款cy7c68003mobl-usbtx3lp18可采用上述2.2x1.8mm的wlcsp封装以及4mmx4mm的24引脚qfn封装供货。这款器件产品目前处于样品阶段，预期将于今年底大规模生产发货。