CY7C68300C-56PVXC的技术参数
发布时间:2008/5/28 0:00:00 访问次数:324
产品型号:cy7c68300c-56pvxc
工作电压(v):3.300
内核:无
存储器:n/a
数据传输:bulk-only transport
端点:4
封装/温度(℃):56ssop/0~70
描述:usb2.0到ata/atapi桥接器，ez-usb at2lp系列
开发工具:cy4615b
价格/1片(套):暂无
工作电压(v):3.300
内核:无
存储器:n/a
数据传输:bulk-only transport
端点:4
封装/温度(℃):56ssop/0~70
描述:usb2.0到ata/atapi桥接器，ez-usb at2lp系列
开发工具:cy4615b
价格/1片(套):暂无
产品型号:cy7c68300c-56pvxc
工作电压(v):3.300
内核:无
存储器:n/a
数据传输:bulk-only transport
端点:4
封装/温度(℃):56ssop/0~70
描述:usb2.0到ata/atapi桥接器，ez-usb at2lp系列
开发工具:cy4615b
价格/1片(套):暂无
工作电压(v):3.300
内核:无
存储器:n/a
数据传输:bulk-only transport
端点:4
封装/温度(℃):56ssop/0~70
描述:usb2.0到ata/atapi桥接器，ez-usb at2lp系列
开发工具:cy4615b
价格/1片(套):暂无
相关技术资料- 7-9500亿颗晶体管神玑NX9031芯片
- 7-9全新第4代SiC MOSFET技术平台应用详解
- 7-9最新 CRD-13DA12N-U2 13 kW HVAC 技术参数
- 7-9新型顶部散热封装碳化硅MOSFET
- 7-9通用型架构(GPU)和专用型架构(如ASIC)详解
- 7-9新一代训推一体芯片曦云 C700 系列
- 7-8650V双向GaNFast氮化镓功率芯片
- 7-8业内领先8英寸硅基氮化镓技术工作原理
- 7-8新一代600V超级接面MOSFET KP380N60DM3
- 7-8KEC 第三代SuperJunction MOSFET应用介绍
- 7-8KEC半导体650V碳化硅(SiC)肖特基二极体
- 7-8Arrow Lake U 系列处理器详解
- 相关IC型号
热门点击
- LM301AN的技术参数
- UA741CP的技术参数
- NCV2904DR2G的技术参数
- TL084CN的技术参数
- MC33074ADG的技术参数
- SN65LVDS100DGK的技术参数
- SN65LVDS100D的技术参数
- TSC2003IPW的技术参数
- MC13201FC的技术参数
- TL084CDR的技术参数
推荐技术资料
- 单片机版光立方的制作
- N视频: http://v.youku.comN_sh... [详细]
公网安备44030402000607
