LG电子低成本CDMA手机的设计原则剖析

LG电子公司在面向印度蜂窝电话市场推出的MSM6000的Rangeela解决方案将很好地演绎了这样一个原则。

Rangeela使用了4款来自高通的芯片：MSM6000基带、RFR6122接收器、RFT6122发射器和PM6610功率管理芯片。该平台的推出已有时日，所以在Rangeela的应用中并没什么特别之处——无非是利用已有芯片组节约成本的一个方案。设计成本被完全分摊，生产成本也锱铢必较。借助重复使用，曾经的高昂成本现已(相对)便宜。

Rangeela设计中的其他器件包括一款来自Spansion、提供8MB NOR闪存和4MB PSRAM的组合式存储器(S71PL064JB0)。Skyworks的单频带SKY77162 RF功率放大器处理信号发射。上述主要器件及完成整个设计的其它小规模IC、无源和频率控制器件都并非很拥挤地焊在RD3330 PCB的一面。只有按键、按键背光及其它少数无源器件放在不太密集的前面。

图：Rangeela使用了4款来自高通的芯片：MSM6000基带、RFR6122接收器、RFT6122发射器和PM6610功率管理芯片。

在Rangeela设计中，天线基于平面反转f天线技术。整个组件扣在Rangeela两片结构外壳内(电池盖是一个独立注塑件)。棒形设计是另一项省钱因素，与滑盖或翻盖结构相比，该外型简化了安装结构和最后组装工序。LG没采用更贵的有源矩阵LCD技术而选用了无源矩阵彩色STN，虽然生产成本比单色方案多了3到4美元，但提升了该手机的“惹眼度”。

就降低成本的最后一招——“减少”来说，看一下高通的网站，就可看出其下一步端倪。即将推出的QSC60x0器件系列将在RD3330中被复用的4芯片方案功能几乎整合到一个芯片内。我以后将行文更多地介绍QSC60x0。

RD3330的总生产成本在45美元左右，类似彩色LCD等特性使其没能便宜到一塌糊涂。虽然比最低端的GSM手机版本贵，但该设计毕竟体现出高通服务于低端市场的意愿。

除了核心半导体器件以外，该设计还采用了哪些其它器件？除LCD面板组件以外，一款完整的手机还需要若干无源器件和少量有源器件。一个EPCOS的声表波(SAW)复用器完成频率控制，它用于分离频分CDMA协议的发射和接收部分，而在发射和接收通路还采用