MC14094BDR2G的技术参数
发布时间:2008/5/28 0:00:00 访问次数:258
产品型号:mc14094bdr2g
封装/温度(℃):16soic/-55~125
描述:8位移位寄存器(3态输出)
价格/1片(套):暂无
封装/温度(℃):16soic/-55~125
描述:8位移位寄存器(3态输出)
价格/1片(套):暂无
产品型号:mc14094bdr2g
封装/温度(℃):16soic/-55~125
描述:8位移位寄存器(3态输出)
价格/1片(套):暂无
封装/温度(℃):16soic/-55~125
描述:8位移位寄存器(3态输出)
价格/1片(套):暂无
上一篇：MC14517BCPG的技术参数
上一篇：MC14094BDG的技术参数
相关技术资料- 7-10神经运算处理芯片(Neural Processing Unit, NPU)
- 7-10GB10 Grace Blackwell超级芯片应用分析
- 7-10飞行时间传感器X-NUCLEO-53L4A2
- 7-1012GB LPDDR5芯片及6GB LPDDR5芯片应用探究
- 7-10PowerEdge XE9712 服务器技术参数设计
- 7-10动态随机存取存储芯片(DRAM)发展趋势
- 7-9500亿颗晶体管神玑NX9031芯片
- 7-9全新第4代SiC MOSFET技术平台应用详解
- 7-9最新 CRD-13DA12N-U2 13 kW HVAC 技术参数
- 7-9新型顶部散热封装碳化硅MOSFET
- 7-9通用型架构(GPU)和专用型架构(如ASIC)详解
- 7-9新一代训推一体芯片曦云 C700 系列
- 相关IC型号
热门点击
- NBC12430AMNG的技术参数
- MC12093DG的技术参数
- MC100EP016AFAG的技术参数
- CD74HC4053M的技术参数
- CD14538BE的技术参数
- MC10E445FNG的技术参数
- MC10ELT28DG的技术参数
- MC100EP101FAG的技术参数
- MC12080DR2G的技术参数
- SN74HC595D的技术参数
推荐技术资料
- 单片机版光立方的制作
- N视频: http://v.youku.comN_sh... [详细]
公网安备44030402000607
