MC10H175PG的技术参数
发布时间:2008/5/28 0:00:00 访问次数:328
产品型号:mc10h175pg
类型:d型
电压vcc(v):-5.200
tpdtyp (ns):1.200
tsumin (ns):1.500
thmin (ns):0.800
tr&tfmax(ps):1900
封装/温度(℃):16dip/0~75
价格/1片(套):￥78.00
类型:d型
电压vcc(v):-5.200
tpdtyp (ns):1.200
tsumin (ns):1.500
thmin (ns):0.800
tr&tfmax(ps):1900
封装/温度(℃):16dip/0~75
价格/1片(套):￥78.00
产品型号:mc10h175pg
类型:d型
电压vcc(v):-5.200
tpdtyp (ns):1.200
tsumin (ns):1.500
thmin (ns):0.800
tr&tfmax(ps):1900
封装/温度(℃):16dip/0~75
价格/1片(套):￥78.00
类型:d型
电压vcc(v):-5.200
tpdtyp (ns):1.200
tsumin (ns):1.500
thmin (ns):0.800
tr&tfmax(ps):1900
封装/温度(℃):16dip/0~75
价格/1片(套):￥78.00
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