CD4066BM的技术参数
发布时间:2008/5/28 0:00:00 访问次数:337
产品型号:cd4066bm
封装/温度(℃):soic-14/-55~125
描述:四双边开关
价格/1片(套):￥1.40
封装/温度(℃):soic-14/-55~125
描述:四双边开关
价格/1片(套):￥1.40
产品型号:cd4066bm
封装/温度(℃):soic-14/-55~125
描述:四双边开关
价格/1片(套):￥1.40
封装/温度(℃):soic-14/-55~125
描述:四双边开关
价格/1片(套):￥1.40
上一篇：CD74HC123M的技术参数
相关技术资料- 7-9500亿颗晶体管神玑NX9031芯片
- 7-9全新第4代SiC MOSFET技术平台应用详解
- 7-9最新 CRD-13DA12N-U2 13 kW HVAC 技术参数
- 7-9新型顶部散热封装碳化硅MOSFET
- 7-9通用型架构(GPU)和专用型架构(如ASIC)详解
- 7-9新一代训推一体芯片曦云 C700 系列
- 7-8650V双向GaNFast氮化镓功率芯片
- 7-8业内领先8英寸硅基氮化镓技术工作原理
- 7-8新一代600V超级接面MOSFET KP380N60DM3
- 7-8KEC 第三代SuperJunction MOSFET应用介绍
- 7-8KEC半导体650V碳化硅(SiC)肖特基二极体
- 7-8Arrow Lake U 系列处理器详解
- 相关IC型号
热门点击
- CY7C026AV-20AC的技术参数
- MPC17529EV的技术参数
- TMP122AIDBVT的技术参数
- CYD09S72V-133BBI的技术参数
- ULN2003AN的技术参数
- M25P32-VMF6G的技术参数
- TPS2013D的技术参数
- TPS2816DBVR的技术参数
- M25P64-VMF6P的技术参数
- TPIC6B595N的技术参数
推荐技术资料
- 单片机版光立方的制作
- N视频: http://v.youku.comN_sh... [详细]
公网安备44030402000607
