M68AW031AM70N6的技术参数
发布时间:2008/5/28 0:00:00 访问次数:240
产品型号:m68aw031am70n6
工作电压:2.7~3.6v
位密度:32kx8
接口:并口
访问速度(ns):70
封装/温度(℃):tsop 28/-40~85
描述:32k x 8 sram 3v ,工业级温度范围
价格/1片(套):暂无
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描述:32k x 8 sram 3v ,工业级温度范围
价格/1片(套):暂无
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工作电压:2.7~3.6v
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描述:32k x 8 sram 3v ,工业级温度范围
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描述:32k x 8 sram 3v ,工业级温度范围
价格/1片(套):暂无
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