GPS芯片解决方案
发布时间:2008/5/28 0:00:00 访问次数:606
在此趋势下,gps芯片产品如何争取到买家的肯定,便成为各家gps芯片在市场上相互竞争的关键因素。
谈到gps芯片主要关键技术,这包括负责讯号处理─基频(baseband)及接收讯号─射频(rf)。由于gps讯号频率(1,575.42mhz)来自于距离地面2万公里的高空,讯号十分不稳定,因此当天线接收讯号后经过一连串讯号放大、过滤杂讯、降频、取样等过程(rf front end),再经过rf后,讯号进入基频处理部分,将前段取样的数码讯号经过运算、输出以便于使用者界面使用,其中 gps baseband dsp芯片就是核心元件,负责位址讯号的处理。
综合以上来看,射频与基频2个部分,包含:微处理器(micro
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市场上各式gps芯片解决方案的整合,使得gps芯片市场正面临极大的变量。首先是「小型化」,回顾gps芯片近年来的发展历史,随著gps与其它产品相继结合,且强调终端产品体积讲求轻薄短小,gps芯片走向系统单芯片化已是必然趋势。目前厂商针对gps单芯片化的作法,可分射频或基频单一芯片,并整合了更多功能性。
在射频芯片部分,已有多家厂商将放大器、滤波器、降频器、频率合成器及振荡器等整合在一块芯片上;在基频部分,则是整合了cpu、存储器(dram、sram、flash)、power manager及clock等。
因此,我们看到gps的芯片尺寸逐渐缩小,加上gps芯片已从双模块发展为单一模块(single chip),未来gps设备产品将会愈来愈蓬勃发展,芯片需求量愈来愈大。另外,gps芯片也将面临到客制化需求,过去gps芯片大多在车用市场上。目前,gps芯片应用则开始用在手机与pda,或是特殊的个人携带装置,例如:老人、孩童用的追踪器上。而gps芯片也可能与其它功能,例如蓝芽、usb等整合。因此,针对特殊应用而设计的客制化模块,也将愈来愈多。
目前全球投入gps芯片开发的还是以国外厂商居多,如:sirf、ti、xemics、freescale、stm等大厂均有推出gps芯片,其中sirf为全球最大gps芯片厂商,产品线相当完整,并能提供全系列的解决方案产品。本文将介绍多款目前gps市场上较受到应用的芯片,并针对其特性及架构提供完整的产品分析。
sirf:starii lp
sirf starii lp是一款高灵敏度gps芯片解决方案,强大gps功能可使用的范围包括:手持式设备产品、汽车、航海及avl应用,若搭配上高性能gps软件,便能使移动性消费者设备能长时间在任何地点持续使用。sirf starii是目前采用全球最省电的芯片产品之一,可同时接收12颗卫星,符合 nmea 0183(v3.0)协定。
.型号:sirf starii lp
.感度:-159dbm
.特色:低耗电、高效能、符合nmea 0183(3.0)
.尺寸:28mm×30mm×5mm
.精准度:position:15~20m
.工作电压:3.0v
.接收频道:12颗卫星频道
sirf:stariii
拥有一个140支脚位的gps讯号处理器,也包含一个50mhz arm7tdmi处理器,可使 oem厂商整合多种应用功能。而gsc3f因整合了400万位元的快闪存储器,不再需其它的零组件,因此能简化gps接收器到电路板中的相关线路设计。
另外,sirfstariii也提供ttff快速首次定位功能,并比sirf减少占用约20%的硬件空间,也较上一代的sirfstarii省电,除在车上导航、手持式设备的应用外,其它特殊应用,如:超小型行动电话、电力受限的智能型装置或数码相机。
.型号:sirf stariii
.感度:-159dbm
.特色:省电、简化线路设计
.尺寸:27.9mm×20mm×2.9mm
.精准度:position:10~20m
.工作电压:3.3v
.接收频道:20颗卫星频道
sony:cxd2951
cxd2951以sony先进的rfcmos闭塞信号处理方式设计,具有较高的敏感度,最小电力消费和高性能。并以微型gps模块以脚印14×23×1.8mm,被动天线集成gps模块,通过qs9000/ts
在此趋势下,gps芯片产品如何争取到买家的肯定,便成为各家gps芯片在市场上相互竞争的关键因素。
谈到gps芯片主要关键技术,这包括负责讯号处理─基频(baseband)及接收讯号─射频(rf)。由于gps讯号频率(1,575.42mhz)来自于距离地面2万公里的高空,讯号十分不稳定,因此当天线接收讯号后经过一连串讯号放大、过滤杂讯、降频、取样等过程(rf front end),再经过rf后,讯号进入基频处理部分,将前段取样的数码讯号经过运算、输出以便于使用者界面使用,其中 gps baseband dsp芯片就是核心元件,负责位址讯号的处理。
综合以上来看,射频与基频2个部分,包含:微处理器(micro
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市场上各式gps芯片解决方案的整合,使得gps芯片市场正面临极大的变量。首先是「小型化」,回顾gps芯片近年来的发展历史,随著gps与其它产品相继结合,且强调终端产品体积讲求轻薄短小,gps芯片走向系统单芯片化已是必然趋势。目前厂商针对gps单芯片化的作法,可分射频或基频单一芯片,并整合了更多功能性。
在射频芯片部分,已有多家厂商将放大器、滤波器、降频器、频率合成器及振荡器等整合在一块芯片上;在基频部分,则是整合了cpu、存储器(dram、sram、flash)、power manager及clock等。
因此,我们看到gps的芯片尺寸逐渐缩小,加上gps芯片已从双模块发展为单一模块(single chip),未来gps设备产品将会愈来愈蓬勃发展,芯片需求量愈来愈大。另外,gps芯片也将面临到客制化需求,过去gps芯片大多在车用市场上。目前,gps芯片应用则开始用在手机与pda,或是特殊的个人携带装置,例如:老人、孩童用的追踪器上。而gps芯片也可能与其它功能,例如蓝芽、usb等整合。因此,针对特殊应用而设计的客制化模块,也将愈来愈多。
目前全球投入gps芯片开发的还是以国外厂商居多,如:sirf、ti、xemics、freescale、stm等大厂均有推出gps芯片,其中sirf为全球最大gps芯片厂商,产品线相当完整,并能提供全系列的解决方案产品。本文将介绍多款目前gps市场上较受到应用的芯片,并针对其特性及架构提供完整的产品分析。
sirf:starii lp
sirf starii lp是一款高灵敏度gps芯片解决方案,强大gps功能可使用的范围包括:手持式设备产品、汽车、航海及avl应用,若搭配上高性能gps软件,便能使移动性消费者设备能长时间在任何地点持续使用。sirf starii是目前采用全球最省电的芯片产品之一,可同时接收12颗卫星,符合 nmea 0183(v3.0)协定。
.型号:sirf starii lp
.感度:-159dbm
.特色:低耗电、高效能、符合nmea 0183(3.0)
.尺寸:28mm×30mm×5mm
.精准度:position:15~20m
.工作电压:3.0v
.接收频道:12颗卫星频道
sirf:stariii
拥有一个140支脚位的gps讯号处理器,也包含一个50mhz arm7tdmi处理器,可使 oem厂商整合多种应用功能。而gsc3f因整合了400万位元的快闪存储器,不再需其它的零组件,因此能简化gps接收器到电路板中的相关线路设计。
另外,sirfstariii也提供ttff快速首次定位功能,并比sirf减少占用约20%的硬件空间,也较上一代的sirfstarii省电,除在车上导航、手持式设备的应用外,其它特殊应用,如:超小型行动电话、电力受限的智能型装置或数码相机。
.型号:sirf stariii
.感度:-159dbm
.特色:省电、简化线路设计
.尺寸:27.9mm×20mm×2.9mm
.精准度:position:10~20m
.工作电压:3.3v
.接收频道:20颗卫星频道
sony:cxd2951
cxd2951以sony先进的rfcmos闭塞信号处理方式设计,具有较高的敏感度,最小电力消费和高性能。并以微型gps模块以脚印14×23×1.8mm,被动天线集成gps模块,通过qs9000/ts
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