莱迪思半导体（lattice）公司近日推出其orspi4现场可编程系统芯片（fpsc）。该器件有效地综合了asic与fpga技术，与单纯的fpga相比，它的集成度和性能更高，成本更低，能提供功耗更低的spi4.2解决方案。orspi4上预制好的asic块含有两个spi4.2接口模块、一个高速qdr ii sram存储控制器、四条速率为600mbps到3.7gbps的serdes通道、以及8b/10b编码/解码和其它逻辑支持。器件内与asic块相连的是逻辑资源超过16k的高性能fpga和内嵌的ram块。orspi4 fpsc面向metro空间高速通信系统中的线卡应用领域，是目前业界集成度最高的现场可编程系统芯片。
　　据了解，orspi4 fpsc已经是莱迪思推向市场的第十个fpsc产品了，但它是第一个专门针对不断成长的线卡市场的产品。据分析家预测，线卡的销售量将由2002年的190万口增加到2006年的480万口，年复合增长率可达27%。与此相应，莱迪思将配套提供高度集成的器件，实现网络处理器、mac和成帧器与高速串行背板之间的桥接。
　　spi4.2（系统信息包接口，level 4，p hase 2）是一项新的系统级接口标准，设计人员可依照该标准为集中的数据和通讯设施开发灵活的、可升级的系统。spi4.2标准由光网际交换论坛（oif）于2001年颁布，它支持多个协议以各不相同的高速率传输，这些协议包括sonet/sdh上的信息包（pos）、oc-192、以太网、快速以太网、兆位以太网、10兆位以太网和10兆位光纤通道san。spi4.2摒弃了传统上用来支持宽范围数据速率和服务、专有的基于asic的或专门的网络处理器接口，代之以符合共同标准的接口，方便了来自多个生产商的不同器件之间的互连。
　　设计spi4.2接口的目的是在mac器件和网络处理器或交换结构之间传输信息包。spi4.2接口支持atm及pos应用系统所需的总带宽，为10gbps广域网（wan）、局域网（lan）、城域网（man）和存储区域网（san）技术提供了共同的接口，它对于把低速率通道聚合为单个10gbps上行线路的远距离通讯或主干传输系统是一个理想的选择。莱迪思的orspi4 fpsc器件将spi4.2核内嵌在已经做好的asic门中，这在可编程市场上还是最新的产品。一些可编程厂家还是只提供spi4.2软件ip核，用户必须自己把ip核集成到整体设计中去，并面对fpga布局与布线在时序上的不确定因素。
　　与其它实现spi4.2标准的fpga不同，orspi4 fpsc的全部高速功能都内嵌在100多万门的asic核中，这样一来，器件中的fpga门就可以专门用来实现特定设计的桥接功能。而且将高速功能内嵌在硬核中不仅能确保器件的性能、可预测性和互用性，还能降低总体功耗。
　　另外，orspi4 fpsc还具备专用的微处理器接口、32位的内部系统总线（以及4位的奇偶校验）、用作spi4.2控制和状态中心的内置系统寄存器、serdes和存储控制器模块。器件的fpga部分也可以通过微处理器接口被组态。
　　支持orspi4 fpsc器件的软件包括莱迪思专门的isplever v3.1设计软件和一些广受欢迎的第三方综合、模拟及验证工具。
　　网址：www.lattice.com.cn。