E-GOLD™ voice GSM手机单芯片解决方案
发布时间:2008/5/28 0:00:00 访问次数:403
英飞凌e-gold™voice是一款集成了gsm手机主要功能的单芯片解决方案，它可将手机核心模块电子元件数量减少一半以上（减少至50个），bom减少20％以上，从而可使gsm语音手机的bom低于16美元。这种单芯片手机平台为超低成本手机设立了新标准。
e-goldvoice的占位面积只有 8mm x 8mm，基于e-goldvoice的手机模块面积减少了一半以上，只有4cm2。这种解决方案的所有手机模块元件都被安装在一个低成本4层pcb的一侧，而其他解决方案则是安装在6层（或更多层）pcb的两侧。e-gold™voice和ulc2平台可帮助手机制造商降低总成本，缩短上市时间，并生产出超薄、时尚的超低成本手机。
英飞凌成功解决了基带处理器、射频收发器和 ram集成以及数字cmos技术的电源管理等难题,还融合了先进的电路和架构，无需外部稳压器，就可直接与电池连接。除了提供诸如拨打电话和收发短信这样的核心功能外，e-gold™voice解决方案还支持和弦铃声、原音铃声、彩色显示屏和其他功能，使制造商能够制造出种类繁多的超低成本手机。
英飞凌e-gold™voice是一款集成了gsm手机主要功能的单芯片解决方案，它可将手机核心模块电子元件数量减少一半以上（减少至50个），bom减少20％以上，从而可使gsm语音手机的bom低于16美元。这种单芯片手机平台为超低成本手机设立了新标准。
e-goldvoice的占位面积只有 8mm x 8mm，基于e-goldvoice的手机模块面积减少了一半以上，只有4cm2。这种解决方案的所有手机模块元件都被安装在一个低成本4层pcb的一侧，而其他解决方案则是安装在6层（或更多层）pcb的两侧。e-gold™voice和ulc2平台可帮助手机制造商降低总成本，缩短上市时间，并生产出超薄、时尚的超低成本手机。
英飞凌成功解决了基带处理器、射频收发器和 ram集成以及数字cmos技术的电源管理等难题,还融合了先进的电路和架构，无需外部稳压器，就可直接与电池连接。除了提供诸如拨打电话和收发短信这样的核心功能外，e-gold™voice解决方案还支持和弦铃声、原音铃声、彩色显示屏和其他功能，使制造商能够制造出种类繁多的超低成本手机。
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