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印度初创公司推出全CMOS单裸片移动电视芯片

发布时间:2008/5/28 0:00:00 访问次数:603

  mediaphy公司的设计团队位于印度,它利用芯片代工供应商tsmc提供的130nm rf cmos,在单一裸片上集成了rf和基带器件。该芯片的设计满足三个不同的移动电视标准,包括dvb-h、欧洲的dvb-t、日本的isdb-t(1, 3, 13部分)和已经获得商业化应用的韩国t-dmb/dab标准。此外,已经推出单芯片rf/基带移动电视系统级芯片的另一家公司是位于加州lake forest的newport media。其它领先的移动电视芯片公司,如dibcom sa (palaiseau, france)和siano mobile silicon (netanya, israel)以sip形式的封装提供这样的调谐器/解调器组合。mediaphy计划下月开始提供样片。

mediaphy公司的首席执行官兼总裁terry leeder表示,公司的产品在移动电视的接收/解调过程中的功耗最低,其多模式芯片在dvb-t模式下消耗120mw的功率,在dvb-h模式下消耗20mw的功率,而在isdb-t 1-seg和isdb 13-seg模式下分别消耗80mw和120mw的功率。

mediaphy公司的芯片特色在于,它的无dsp的mp2011 solo是基于硬件引擎的设计。虽然它采用了tensilica处理器核作为其cpu核,该芯片在时钟速度上没有dsp开销,并且不需要程序存储器。它使低数字时钟速度和最低的“始终打开”功率成为可能,据leeder介绍说。

mp2011 solo还需要最少数量的外部元器件。这种单芯片cmos裸片取消了子模块接口元器件。其零中频直接转换无线电不需要if saw滤波器和其它元器件,如低噪声放大器(lna)、电容器、电感器和所有必需的存储器模块。

除了是一款全cmos单裸片移动电视芯片之外,mediaphy的芯片据称支持多种标准,不算高通公司的mediaflo和中国的国产规范。除了dvb-h之外,通过增加对isdb-t和t-dmb/dab的支持,mediaphy公司的leeder指出,“我们已经回避了dvb-h的部署时序问题。”移动手机制造商或模块供应商—理论上—能够开发一种设计,并把它转换为若干产品,不论移动电视市场在哪里成长最快。

mediaphy公司的第一款芯片采用7x7mm的cfp封装,大批量订货的报价为7到8美元。该公司表示将在2008年第一季度开始批量生产引脚排列相同的、较小面积的裸片版本。



  mediaphy公司的设计团队位于印度,它利用芯片代工供应商tsmc提供的130nm rf cmos,在单一裸片上集成了rf和基带器件。该芯片的设计满足三个不同的移动电视标准,包括dvb-h、欧洲的dvb-t、日本的isdb-t(1, 3, 13部分)和已经获得商业化应用的韩国t-dmb/dab标准。此外,已经推出单芯片rf/基带移动电视系统级芯片的另一家公司是位于加州lake forest的newport media。其它领先的移动电视芯片公司,如dibcom sa (palaiseau, france)和siano mobile silicon (netanya, israel)以sip形式的封装提供这样的调谐器/解调器组合。mediaphy计划下月开始提供样片。

mediaphy公司的首席执行官兼总裁terry leeder表示,公司的产品在移动电视的接收/解调过程中的功耗最低,其多模式芯片在dvb-t模式下消耗120mw的功率,在dvb-h模式下消耗20mw的功率,而在isdb-t 1-seg和isdb 13-seg模式下分别消耗80mw和120mw的功率。

mediaphy公司的芯片特色在于,它的无dsp的mp2011 solo是基于硬件引擎的设计。虽然它采用了tensilica处理器核作为其cpu核,该芯片在时钟速度上没有dsp开销,并且不需要程序存储器。它使低数字时钟速度和最低的“始终打开”功率成为可能,据leeder介绍说。

mp2011 solo还需要最少数量的外部元器件。这种单芯片cmos裸片取消了子模块接口元器件。其零中频直接转换无线电不需要if saw滤波器和其它元器件,如低噪声放大器(lna)、电容器、电感器和所有必需的存储器模块。

除了是一款全cmos单裸片移动电视芯片之外,mediaphy的芯片据称支持多种标准,不算高通公司的mediaflo和中国的国产规范。除了dvb-h之外,通过增加对isdb-t和t-dmb/dab的支持,mediaphy公司的leeder指出,“我们已经回避了dvb-h的部署时序问题。”移动手机制造商或模块供应商—理论上—能够开发一种设计,并把它转换为若干产品,不论移动电视市场在哪里成长最快。

mediaphy公司的第一款芯片采用7x7mm的cfp封装,大批量订货的报价为7到8美元。该公司表示将在2008年第一季度开始批量生产引脚排列相同的、较小面积的裸片版本。



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