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瑞萨PFC控制芯片R2A20112可间插操作并简化设计..

发布时间:2008/5/28 0:00:00 访问次数:543

  瑞萨科技公司(renesas technology corp.)近日推出据称是业界首款可实现间插操作的临界导通模式功率因数校正控制ic r2a20112,可以实现数字家电等产品的电源单元pfc电路。

r2a20112可以减少外部器件数量,有助于实现小型、超薄、低噪声和高效率的电源单元,并可简化设计。r2a20112的功能如下:

实现临界导通模式pfc控制ic的间插操作

pfc控制ic可以利用ac输入线上的外部开关mosfet进行控制。利用传统的单模设计,可以用一个信号同时驱动多个外部mosfet,由于布线长度和阻抗的差异,不同mosfet的工作时序会发生变化。不过,采用r2a20112后,利用两个信号(主和从)进行控制,从而在业界第一次实现了间插操作临界导通模式pfc控制ic,以减少工作时序的变化。采用瑞萨科技新开发的临界模式从节点控制电路可以高精度地实现电流分布。这将有助于减小输入滤波器、升压线圈和输入/输出电容器等元件的尺寸。

通过各种类型的降噪措施来简化系统

使用r2a20112可以通过各种类型降噪措施来实现系统的简化。r2a20112集成了zcs(零电流开关)5功能,在进行零电流检测后进行开关,以减少开关mosfet的散热。采用zcs和间插操作可以防止升压二极管恢复电流等不必要的电流流量,控制适当电流的流量并减少电源线噪声和纹波电流。因此,屏蔽等噪声措施能够通过简化ac输入滤波器得到简化,并减少电源单元中的最高辐射噪声。

与瑞萨以前的产品相比功率转换效率提高了5%

与瑞萨科技以前的产品相比,其功率转换效率提高了5%以上,利用降低开关损耗、恢复损耗和导通损耗实现了更高的效率。这将有助于减少散热,实现无风扇开关mosfet和散热器的简化。

与当前的产品一样,r2a20112有采用sop-16表面贴装封装或dilp-16插入型封装可供选择。瑞萨科技还将开发输出功率和专用pfc控制ic,以提供包括大功率器件的千瓦级产品和50w低功耗器件产品阵容。



  瑞萨科技公司(renesas technology corp.)近日推出据称是业界首款可实现间插操作的临界导通模式功率因数校正控制ic r2a20112,可以实现数字家电等产品的电源单元pfc电路。

r2a20112可以减少外部器件数量,有助于实现小型、超薄、低噪声和高效率的电源单元,并可简化设计。r2a20112的功能如下:

实现临界导通模式pfc控制ic的间插操作

pfc控制ic可以利用ac输入线上的外部开关mosfet进行控制。利用传统的单模设计,可以用一个信号同时驱动多个外部mosfet,由于布线长度和阻抗的差异,不同mosfet的工作时序会发生变化。不过,采用r2a20112后,利用两个信号(主和从)进行控制,从而在业界第一次实现了间插操作临界导通模式pfc控制ic,以减少工作时序的变化。采用瑞萨科技新开发的临界模式从节点控制电路可以高精度地实现电流分布。这将有助于减小输入滤波器、升压线圈和输入/输出电容器等元件的尺寸。

通过各种类型的降噪措施来简化系统

使用r2a20112可以通过各种类型降噪措施来实现系统的简化。r2a20112集成了zcs(零电流开关)5功能,在进行零电流检测后进行开关,以减少开关mosfet的散热。采用zcs和间插操作可以防止升压二极管恢复电流等不必要的电流流量,控制适当电流的流量并减少电源线噪声和纹波电流。因此,屏蔽等噪声措施能够通过简化ac输入滤波器得到简化,并减少电源单元中的最高辐射噪声。

与瑞萨以前的产品相比功率转换效率提高了5%

与瑞萨科技以前的产品相比,其功率转换效率提高了5%以上,利用降低开关损耗、恢复损耗和导通损耗实现了更高的效率。这将有助于减少散热,实现无风扇开关mosfet和散热器的简化。

与当前的产品一样,r2a20112有采用sop-16表面贴装封装或dilp-16插入型封装可供选择。瑞萨科技还将开发输出功率和专用pfc控制ic,以提供包括大功率器件的千瓦级产品和50w低功耗器件产品阵容。



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