瑞萨科技推出新M16C/64和M16C/65族产品

发布时间:2008/5/28 0:00:00 访问次数:421

　　瑞萨科技（renesas technology corp.）今天宣布，推出12款不同型号的m16c/64族产品和20款不同型号的m16c/65族产品。这些产品可广泛应用于汽车音响、家用音响及消费类产品，并可应用在工业领域，以扩展m16c平台微控制器『注1』阵容。m16c/64族产品将在2007年7月交付样品，m16c/65族产品则为2007年底。

　　这些新型号是针对当前m16c/62p族产品的功能升级和性能扩展，而且可与当前m16c平台产品兼容，另系统功能的执行性和版本升级的灵活性大幅增强。此外，预计低引脚数、配备usb和1.8v的型号将于第一款产品发布后推出。这些新举措将为大多数pc、办公自动化、工业和消费产品提供理想完备的产品型号。

　　以下是新型号的特性：

　　（1）带有片上闪存的全面产品阵容，有助于更迅速地将系统推向市场。

　　两个族中的所有产品均采用了片上闪存。带有片上闪存的微控制器有助于更迅速地将系统推向市场，因为这些元器件可以在产品制造完成之后，进行重新编程。m16c/64族采用100引脚封装，可提供128、256和512kb三种片上闪存容量，m16c/65族则包括128、256、512或768kb四种片上闪存容量的100引脚和128引脚封装产品。预计m16c/65族将增加片上闪存分别为384kb、640kb的80引脚封装产品。

　　（2）高精度和全面的片上外设功能，包括高速片上振荡器和上电复位功能，有助于降低系统成本。

　　新产品族增强了外设功能，包括增加的串行i/o和dma控制器通道。m16c/65族包括上电复位功能和高速、高精度片上振荡器，工作电压范围为2.7v至5.5v。这些功能无需复位ic或谐振器这样的外部元件，可以缩小系统尺寸和降低成本。在当前简化的i2c总线上又增加了硬件多主控i2c总线，另外还配备了可处理从一秒至一个星期计数周期的实时时钟。

　　（3）由于工作电压范围的扩展，比瑞萨当前m16c产品的性能增强30%

　　与瑞萨当前的产品相比，在32mhz条件下，m16c/65族的工作电压可以从3.0v至5.5v扩展到2.7v至5.5v，最高工作频率的性能大约提高了30%，更符合用户开发所需要的低电压和高速运行的系统。m16c/64族的工作频率为25mhz，工作电压为2.7v至5.5v。而且最高工作频率与当前的产品相同，通过将工作电压极限从3.0v降低到2.7v，可以实现低电压运行。

　　<产品背景>

　　m16c平台微控制器经过研发，可靠性再度增强，可以提供卓越的低emi和高ems性能。该平台在微控制器市场树立了低功耗和高代码效率的典范。

　　瑞萨开发并发布了能够满足更高产品性能和功能需要的众多产品。但是，在诸如汽车音响和家用音响的消费领域，一直以来都要求不断改进功能和性能，同时还要保持现有软硬件的连续性。面对这个背景，瑞萨开发出了加强m16c平台阵容的m16c/64族和m16c/65族，以改进现有功能和性能，同时延续了现有产品的功能特性。

　　<产品细节>

　　m16c/64族和m16c/65族集成了高性能的m16c/60 16位cpu内核，可以使用现有的系统程序。两个族产品可提供高速运行环境和高效工作频率，m16c/64族为25mhz，m16c/65族为32mhz，工作频率范围为2.7v至5.5v。此外，这些新产品继承了m16c系列的可靠性设计传统，还可通过实现众多设计功能防止错误操作，以及低emi和高ems，从而提供高稳定性。

　　这些族具有全面的片上外设功能，包括定时器和串行i/o通道、a/d转换器和dma控制器。除了这些功能，m16c/65族还包括上电复位功能和高速（32mhz）、高精度（±1.0%或更小）和低速（125khz）片上振荡器，无需使用外置复位ic和谐振器，以减少外部元件的数量。高速、高精度片上的振荡器可提供5.5v至2.7v之间的操作能力。

　　两个族拥有的片上闪存可进一步满足用户需求，缩短系统开发时间。

　　m16c/64族有三种闪存容量，分别为128、256和512kb，m16c/65族有四种闪存容量，分别为128、256、512和768kb。

　　两个族均配有分别为4kb的两个数据闪存『注2』。

　　m16c/64族和m16c/65族产品采用小型100引脚qfp（14mm×20mm）和100引脚lqfp（14mm×14mm）封装，m16c/65族也有采用128引脚qfp（14mm×20mm）的产品提供。
全面阵容包括-20至85℃工作温度范围的通用型号，以及宽温度范围（-40至85℃）应用的型号，使用户可以根据具体应用选择最适合的产品。

　　新的e8a片上调试仿真器可用作开发环境，还可以用作闪存编程器。此外，旨在实现降价设计目标的新型全规格仿真器也在开发当中。

　　瑞萨将继续通过开发优化封装、功能和性能的产品，满足不断发展