actel公司宣布通过支持电源和热管理应用的生态开发环境来进一步增强actelfusion混合信号可编程系统芯片(psc)，用以帮助客户加快针对actel混合信号fpga的应用的设计，以及降低设计的复杂性。actel于2005年12月推出的获得殊荣的fusion可编程系统芯片，在同一颗芯片上集成了数字逻辑、模拟功能、高达8m比特的flashmemory、以及fpga的fabic，可应用于很多先前由价格高昂和耗费空间的分立模拟元件或混合信号asic解决方案来实现的应用领域。

　　actel应用和ip解决方案高级总监yankintanurhan称：“fusion可编程系统芯片具有很高的系统集成度，使设计人员能快速从概念转为设计。fusion生态开发系统通过例外的应用支持，使客户简化和加速设计的进程。actel将不断提升其支持服务，并同时发展与伙伴的合作网络，协助促进fusion技术进一步融入市场。”

广泛的生态开发系统对可编程系统芯片实现的支持

　　为支持fusion产品系列针对各种特定应用的特点，actel为客户提供了大量的应用参考资料。去年12月，actel围绕功率管理推出了11项应用笔记和简介资料，以及针对fusion开发套装(starterkit)提供了功率管理的演示设计。现在，actel又针对热管理推出新的应用资料，包括：热管理、dc/dc转换和led背光控制三份文件。此外，还有一个特别为fusion开发套件准备的热管理演示设计，以及一份描述用fusion来实现热管理的应用笔记。

　　fusion的生态开发系统包括99个ip内核，可作为构建模块以加快系统设计；特别为fusion平台开发了两款新的directcore。其中，corecfi提供flash内存接口，符合通用的flash接口标准；而corefmee则拓展内嵌flashmemory的用处，用内置的大容量的flashmemory来仿效耐用性很高的eeprom。这两款内核还包括fusion主干ip，与actel的smartgen结合，可为fusion模拟和大容量非挥发性内存系统提供简洁的接口和配置工具。

　　去年12月推出的完整的actelfusion启动套件包括开发板、flashpro3编程器、电源、软件工具和参考设计，以便客户能快速和轻松地应用fusion器件。

　　fusion生态开发系统还包括30多个解决方案的合作伙伴，提供广阔的地理覆盖和丰富的应用专家，以及深入的元件和板级知识。其中，ultimodule、ishnatek和monolithicpower等合作伙伴会通过提供着重描述其公司产品如何与fusion协同工作的简短的应用介绍来对fusion进行支持。