white electronic designs公司(wedc)推出的wed3c755e8m-xbhx多芯片封装器件采用755 risc处理器(e裸片)，1mb ssram l2缓存，可配置成128k×72形式，使用21×25mm、255 hitce球栅阵列(hbga)封装。

755e/ssram mcp可用于高性能空间有限的低功率系统，它支持如下功率管理功能：间或停顿、暂停、睡眠和动态功率管理。该器件的引脚与该公司的wed3c755e8m-xbx、wed3c7558m-xbx和wed3c750a8m-200bx兼容，输出引脚和wed3c755e8mf-xbx相同。它的引脚与摩托罗拉的mpc 745相同，可提供hitce插入功能以与tce兼容，提高电路板级可靠性。

755e risc微处理器hitce mcp可在商用、工业和军用温度范围内使用，器件号为wed3c755e8mx-xbhx，批量达500片，每片售价1,000美元(仅供参考)，供货期为8至10周。