高通已经量产的单芯片方案(代号qsc)为面向入门级cdma2000 1x手机的qsc6010/6020/6030三款芯片，它们集成了bb、rf、pmic和非常简单的多媒体功能，最高可以支持64和弦、mp3、130万像素摄像头和15fps@qcif播放，只支持800mhz频段。而在2007年，高通不仅在入门级手机方面继续走单芯片之路，新的多媒体手机平台也都是单芯片方案，它们全部采用65纳米工艺。

　　在入门级手机方面，高通将于q4发布超低端qsc1100样片，虽然它没有多媒体功能，但却集成了系统内存，通话时间是目前1x手机的两倍，提高网络容量达60%，而且有多频运行能力(450/800/1900/2100mhz)。高通cdma技术集团副总裁cristiano amon表示：“由于它支持多个频段，这样客户一个设计就可用于不同的市场，大大提升了设计效率和降低了设计成本。qsc1100使cdma手机可与超低成本gsm手机竞争，十分适合新兴市场。”

2007年新cdma2000手机平台将全面转向单芯片方案。

　　而在多媒体手机方面，高通新推出的也全部是单芯片方案。高通将于2007年陆续推出qsc6055/qsc6065(1x)、qsc6075(rev.0)和qsc6085(rev.a)样片。这四款芯片都是采用12×12mm封装，管脚和软件兼容。除了qsc6055多媒体功能稍差外，其它三款芯片都支持72和弦铃声并支持多种音频编解码器、支持高达300万像素摄像头并具有防震功能、15fps@qcif摄录和播放，以及强大gps定位功能。另外，它们都支持多频段，包括800mhz、1900mhz和aws频段，同时支持移动接收分集。amon指出：“这四款单芯片实际上是面向最主流的cdma市场，通过高集成度、高性能和低成本的单芯片方案，ev-do和rev.a将逐渐普及到主流的大众市场。”

　　中低端手机上全面转向单芯片(bb+rf+pmic+多媒体)的同时，在高端的增强多媒体平台(智能手机)和融合平台上，高通仍走的是芯片组路线：多模基带+强大多媒体功能集成，并强调多模多频的射频设计。高通将于2007年力推的msm7xxx系列采用了arm9和arm11双核，支持windows mobile和linux等流行的第三方操作系统，高达800万像素摄像头、30fps@vga摄录和回放、3d图像处理和手机电视等强大多媒体功能。其中，为了迎接rev.b商用，高通将于q4发布rev.b芯片组msm7850样片。另外，高通还将于q3发布最高端的snapdragon平台样片，它的核心是1ghz微处理器，支持包括ev-do、wcdma(umts)/hsdpa/hsupa、广播电视和多媒体、wifi以及蓝牙等在内强大的移动宽带连接和多媒体功能。

　　在高通看来，今天高端平台上的功能也就是单芯片方案的未来。amon总结说：“qsc单芯片的主要发展方向是集成更多功能，将目前的高端功能逐渐普及，让低端市场用户也能使用。同时，在低端市场我们的策略是，尽量将众多的设计标准化从而变成一个平台，这样我们的客户能够将标准化、优化的设计应用于很多的市场。”