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NEC推出4款0.25微米工艺门阵列CMOS-10HD产品

发布时间:2008/5/28 0:00:00 访问次数:472

  为了进一步丰富采用0.25微米工艺的门阵列cmos-10hd系列产品,nec电子完成了2款用户可使用门数为6,793门的产品及2款门数21,118门的产品,并将从即日起开始接受订单。

新产品的主要特征为:(1)交货期最短为6周,与用通用逻辑芯片实现电路相比,可将成本缩减1/2-1/3;(2)封装面积比传统的封装品缩小35%。

新产品的价格根据门数、封装种类、生产数量等的不同而有所差异,其中生产5,000片6,793门、36引脚的qfn封装的产品时,样品价格为180日元/个。批量生产从2007年8月开始,初期生产规模为10万个/月,预计到2008年底,生产规模将达到100万个/月。

新产品的主要特征如下:

1.以短交货期、低成本实现小规模逻辑电路

用户能自由使用的门数为6,793门及21,118门,电路规模较小,集成度较高,是实现接口电路及输入输出电路等ic化的最佳选择。而且,交货期较短,从用户完成布线部分设计并可以投入生产开始到交货,交货期最短只需要6周。成本与用现有的通用逻辑芯片实现电路相比可缩减1/2-1/3左右。

2.采用小型封装,实现整机的小型化

qfn封装的引线采取不从封装中露出的结构,因此不需要为引线部分留出封装空间,封装面积与nec电子现有产品相比可缩减35%左右。

3.可使用现有开发环境

可使用现有的cmos-10hd系列产品的开发环境,已使用cmos-10hd系列产品的用户无需再购置新的开发工具。



  为了进一步丰富采用0.25微米工艺的门阵列cmos-10hd系列产品,nec电子完成了2款用户可使用门数为6,793门的产品及2款门数21,118门的产品,并将从即日起开始接受订单。

新产品的主要特征为:(1)交货期最短为6周,与用通用逻辑芯片实现电路相比,可将成本缩减1/2-1/3;(2)封装面积比传统的封装品缩小35%。

新产品的价格根据门数、封装种类、生产数量等的不同而有所差异,其中生产5,000片6,793门、36引脚的qfn封装的产品时,样品价格为180日元/个。批量生产从2007年8月开始,初期生产规模为10万个/月,预计到2008年底,生产规模将达到100万个/月。

新产品的主要特征如下:

1.以短交货期、低成本实现小规模逻辑电路

用户能自由使用的门数为6,793门及21,118门,电路规模较小,集成度较高,是实现接口电路及输入输出电路等ic化的最佳选择。而且,交货期较短,从用户完成布线部分设计并可以投入生产开始到交货,交货期最短只需要6周。成本与用现有的通用逻辑芯片实现电路相比可缩减1/2-1/3左右。

2.采用小型封装,实现整机的小型化

qfn封装的引线采取不从封装中露出的结构,因此不需要为引线部分留出封装空间,封装面积与nec电子现有产品相比可缩减35%左右。

3.可使用现有开发环境

可使用现有的cmos-10hd系列产品的开发环境,已使用cmos-10hd系列产品的用户无需再购置新的开发工具。



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