OKI发布新款单芯片音频DAC 面向手机等应用
发布时间:2008/5/28 0:00:00 访问次数:492
冲电气工业株式会社(以下简称oki)报道，即日起开始提供内置了3d环绕功能和立体声扬声放大器的单芯片音频dac(digital to analog converter)ml2611的样片供货。
本芯片作为精度16bit的音频dac，实现了3.0mm×3.2mm的世界最小封装。而且，还内置了被多数便携式设备广泛采用的音响处理功能。oki计划从2007年6月开始本芯片的批量供货。
近年来，手机、pnd(portable navigation device)、电子词典等各种便携式设备逐渐内置了音乐播放、tv等功能。但是，由于扬声器尺寸和相隔间距本身的限制，难以实现音频播放中不可或缺的低音效果。
鉴于以上原因，oki成功开发了可用于所有便携式设备，能轻松改善低音部分音质的音频dac芯片ml2611。
本芯片将srs labs公司的srs wow和音频dac芯片作为基本功能，同时内置了立体声扬声器放大器和耳机放大器，是一款单芯片的立体声音频dac。srs wow作为一种能使便携式设备真实地再现低音部分，并实现充满临场感的3d效果的技术，目前被广泛应用于mp3播放器中。
超小型立体声16bit audio dac，内置srs-wow音响技术
oki集团半导体元器件公司的森丘正彦总裁表示：“由于采用了oki超小型封装技术w-csp，这款snr为90db的立体声16bit音频dac实现了3.0mm×3.2mm的世界最小封装。此外，我们也同时提供6mm×6mm 36pin的qfn封装。”
进而，森丘总裁还认为：“一直以来，类似的音响技术都是用dsp或cpu来实现的。然而ml2611中采用了oki率先专注的system c技术，从而实现了srs-wow的硬件化与音频dac的单芯片化。正因如此，不仅轻松实现了音响处理，而且实现了低功耗。”
在目前市场上正在销售的手机用3d环绕音效芯片ml2601的基础上，ml2611又增加了dac、耳机放大器以及srs lab公司的音响技术trubass。
产品概要/特点：
·dac snr 90db
·8ω立体声扬声器放大器
·16ω立体声耳机放大器
·srs wow
srs headphone/srs 3d(extreme模式)
trubass
·5段均衡
·音量调节、静音功能
·立体声混音
·采样频率16k,22.05k,24k,32k,44.1k,48khz
·工作频率：8mhz～20mhz
·驱动电压：核心部分(avdd) 2.7v～3.6v、io部分 1.65v～avdd、扬声器放大器部分 avdd～4.5v
·封装：36pin qfn（6mm×6mm）、36pin w-csp（3.0mm×3.2mm）
本芯片作为精度16bit的音频dac，实现了3.0mm×3.2mm的世界最小封装。而且，还内置了被多数便携式设备广泛采用的音响处理功能。oki计划从2007年6月开始本芯片的批量供货。
近年来，手机、pnd(portable navigation device)、电子词典等各种便携式设备逐渐内置了音乐播放、tv等功能。但是，由于扬声器尺寸和相隔间距本身的限制，难以实现音频播放中不可或缺的低音效果。
鉴于以上原因，oki成功开发了可用于所有便携式设备，能轻松改善低音部分音质的音频dac芯片ml2611。
本芯片将srs labs公司的srs wow和音频dac芯片作为基本功能，同时内置了立体声扬声器放大器和耳机放大器，是一款单芯片的立体声音频dac。srs wow作为一种能使便携式设备真实地再现低音部分，并实现充满临场感的3d效果的技术，目前被广泛应用于mp3播放器中。
超小型立体声16bit audio dac，内置srs-wow音响技术
oki集团半导体元器件公司的森丘正彦总裁表示：“由于采用了oki超小型封装技术w-csp，这款snr为90db的立体声16bit音频dac实现了3.0mm×3.2mm的世界最小封装。此外，我们也同时提供6mm×6mm 36pin的qfn封装。”
进而，森丘总裁还认为：“一直以来，类似的音响技术都是用dsp或cpu来实现的。然而ml2611中采用了oki率先专注的system c技术，从而实现了srs-wow的硬件化与音频dac的单芯片化。正因如此，不仅轻松实现了音响处理，而且实现了低功耗。”
在目前市场上正在销售的手机用3d环绕音效芯片ml2601的基础上，ml2611又增加了dac、耳机放大器以及srs lab公司的音响技术trubass。
产品概要/特点：
·dac snr 90db
·8ω立体声扬声器放大器
·16ω立体声耳机放大器
·srs wow
srs headphone/srs 3d(extreme模式)
trubass
·5段均衡
·音量调节、静音功能
·立体声混音
·采样频率16k,22.05k,24k,32k,44.1k,48khz
·工作频率：8mhz～20mhz
·驱动电压：核心部分(avdd) 2.7v～3.6v、io部分 1.65v～avdd、扬声器放大器部分 avdd～4.5v
·封装：36pin qfn（6mm×6mm）、36pin w-csp（3.0mm×3.2mm）
冲电气工业株式会社(以下简称oki)报道，即日起开始提供内置了3d环绕功能和立体声扬声放大器的单芯片音频dac(digital to analog converter)ml2611的样片供货。
本芯片作为精度16bit的音频dac，实现了3.0mm×3.2mm的世界最小封装。而且，还内置了被多数便携式设备广泛采用的音响处理功能。oki计划从2007年6月开始本芯片的批量供货。
近年来，手机、pnd(portable navigation device)、电子词典等各种便携式设备逐渐内置了音乐播放、tv等功能。但是，由于扬声器尺寸和相隔间距本身的限制，难以实现音频播放中不可或缺的低音效果。
鉴于以上原因，oki成功开发了可用于所有便携式设备，能轻松改善低音部分音质的音频dac芯片ml2611。
本芯片将srs labs公司的srs wow和音频dac芯片作为基本功能，同时内置了立体声扬声器放大器和耳机放大器，是一款单芯片的立体声音频dac。srs wow作为一种能使便携式设备真实地再现低音部分，并实现充满临场感的3d效果的技术，目前被广泛应用于mp3播放器中。
超小型立体声16bit audio dac，内置srs-wow音响技术
oki集团半导体元器件公司的森丘正彦总裁表示：“由于采用了oki超小型封装技术w-csp，这款snr为90db的立体声16bit音频dac实现了3.0mm×3.2mm的世界最小封装。此外，我们也同时提供6mm×6mm 36pin的qfn封装。”
进而，森丘总裁还认为：“一直以来，类似的音响技术都是用dsp或cpu来实现的。然而ml2611中采用了oki率先专注的system c技术，从而实现了srs-wow的硬件化与音频dac的单芯片化。正因如此，不仅轻松实现了音响处理，而且实现了低功耗。”
在目前市场上正在销售的手机用3d环绕音效芯片ml2601的基础上，ml2611又增加了dac、耳机放大器以及srs lab公司的音响技术trubass。
产品概要/特点：
·dac snr 90db
·8ω立体声扬声器放大器
·16ω立体声耳机放大器
·srs wow
srs headphone/srs 3d(extreme模式)
trubass
·5段均衡
·音量调节、静音功能
·立体声混音
·采样频率16k,22.05k,24k,32k,44.1k,48khz
·工作频率：8mhz～20mhz
·驱动电压：核心部分(avdd) 2.7v～3.6v、io部分 1.65v～avdd、扬声器放大器部分 avdd～4.5v
·封装：36pin qfn（6mm×6mm）、36pin w-csp（3.0mm×3.2mm）
本芯片作为精度16bit的音频dac，实现了3.0mm×3.2mm的世界最小封装。而且，还内置了被多数便携式设备广泛采用的音响处理功能。oki计划从2007年6月开始本芯片的批量供货。
近年来，手机、pnd(portable navigation device)、电子词典等各种便携式设备逐渐内置了音乐播放、tv等功能。但是，由于扬声器尺寸和相隔间距本身的限制，难以实现音频播放中不可或缺的低音效果。
鉴于以上原因，oki成功开发了可用于所有便携式设备，能轻松改善低音部分音质的音频dac芯片ml2611。
本芯片将srs labs公司的srs wow和音频dac芯片作为基本功能，同时内置了立体声扬声器放大器和耳机放大器，是一款单芯片的立体声音频dac。srs wow作为一种能使便携式设备真实地再现低音部分，并实现充满临场感的3d效果的技术，目前被广泛应用于mp3播放器中。
超小型立体声16bit audio dac，内置srs-wow音响技术
oki集团半导体元器件公司的森丘正彦总裁表示：“由于采用了oki超小型封装技术w-csp，这款snr为90db的立体声16bit音频dac实现了3.0mm×3.2mm的世界最小封装。此外，我们也同时提供6mm×6mm 36pin的qfn封装。”
进而，森丘总裁还认为：“一直以来，类似的音响技术都是用dsp或cpu来实现的。然而ml2611中采用了oki率先专注的system c技术，从而实现了srs-wow的硬件化与音频dac的单芯片化。正因如此，不仅轻松实现了音响处理，而且实现了低功耗。”
在目前市场上正在销售的手机用3d环绕音效芯片ml2601的基础上，ml2611又增加了dac、耳机放大器以及srs lab公司的音响技术trubass。
产品概要/特点：
·dac snr 90db
·8ω立体声扬声器放大器
·16ω立体声耳机放大器
·srs wow
srs headphone/srs 3d(extreme模式)
trubass
·5段均衡
·音量调节、静音功能
·立体声混音
·采样频率16k,22.05k,24k,32k,44.1k,48khz
·工作频率：8mhz～20mhz
·驱动电压：核心部分(avdd) 2.7v～3.6v、io部分 1.65v～avdd、扬声器放大器部分 avdd～4.5v
·封装：36pin qfn（6mm×6mm）、36pin w-csp（3.0mm×3.2mm）
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