ST新款总线控制耳机驱动器芯片
发布时间:2008/5/28 0:00:00 访问次数:484
st日前发布一款具备i2c总线接口的精巧立体声耳机驱动器芯片,适合可携式应用,如需要高质量音讯输出与减少附加组件数量的带fm收音机功能的行动电话。在3.3v供给电压时,ts4975放大器每通道能连续向16奥姆负载提供40mw的平均功率;其i2c接口则能在18db到-34db范围内实现14阶音量控制。
ts4975采用薄型1.8x2.3mm覆晶封装,是空间紧凑产品的理想应用,该组件还能实现隐藏式接地输出配置,以便在单一终端产品设计中消除对大型电容器需求。新组件具备0.6微安的超低待机电流,可操作在2.5v到5.5v的供给电源下。pop与click的噪音消除电路可消除启动与关闭时的噪音。
ts4975具有9种操作模式,包括各种结合输入与输出开关,并附加独立的信道关闭功能,这些均可透过i2c接口控制。该组件是专为蜂巢式电话、pda、笔记型计算机与可携式音讯产品设计,这些产品在电子设计与面板控制部份都具有空间限制,而且很容易透过微控制器控制。
2.5v供给电压时,该组件能向16奥姆负载提供21mw输出功率;5v供给电压时,则能提供102mw输出功率,总谐波失真(thd+n)为1%。ts4975操作温度范围为-40℃到+85℃,现有12凸起覆晶封装,采购量为5,000颗时每颗单价1.2美元。
st日前发布一款具备i2c总线接口的精巧立体声耳机驱动器芯片,适合可携式应用,如需要高质量音讯输出与减少附加组件数量的带fm收音机功能的行动电话。在3.3v供给电压时,ts4975放大器每通道能连续向16奥姆负载提供40mw的平均功率;其i2c接口则能在18db到-34db范围内实现14阶音量控制。
ts4975采用薄型1.8x2.3mm覆晶封装,是空间紧凑产品的理想应用,该组件还能实现隐藏式接地输出配置,以便在单一终端产品设计中消除对大型电容器需求。新组件具备0.6微安的超低待机电流,可操作在2.5v到5.5v的供给电源下。pop与click的噪音消除电路可消除启动与关闭时的噪音。
ts4975具有9种操作模式,包括各种结合输入与输出开关,并附加独立的信道关闭功能,这些均可透过i2c接口控制。该组件是专为蜂巢式电话、pda、笔记型计算机与可携式音讯产品设计,这些产品在电子设计与面板控制部份都具有空间限制,而且很容易透过微控制器控制。
2.5v供给电压时,该组件能向16奥姆负载提供21mw输出功率;5v供给电压时,则能提供102mw输出功率,总谐波失真(thd+n)为1%。ts4975操作温度范围为-40℃到+85℃,现有12凸起覆晶封装,采购量为5,000颗时每颗单价1.2美元。