美国硅实验室公司日前面向gsm/gprs手机，开发出了在单芯片中集成有rf电路和基带处理电路等元件的ic产品“aerofonesi4905”，现已开始供应样品。采用12mm×12mm的bga封装。据悉，如果使用此次的ic，只要采用功率放大器、内容和被动元件等总计58个元件即可实现手机功能。封装元件的印刷电路板面积仅为6.1cm2。与过去的gsm/gprs手机相比，元件数量预计可减少75%，底板面积预计将减少65%。不仅元件数量减少了，而且由于老产品使用的是8层印刷电路板，而此次则可使用更便宜的4层底板，因此从理论计算，用于实现手机功能的生产成本将减半。计划2006年第2季度投入量产，测评平台已经开始供货，售价为5000美元。