ti(德州仪器)日前宣布针对手机推出业界第一款采用90nm工艺技术的单芯片a-gps解决方案。a-gps(辅助全球定位系统)使消费者能够通过移动终端与卫星相连接，了解怎样才能找到最近的atm机或商店，怎样找到附近的朋友，或在紧急情况下了解所处的位置信息等。

　　据介绍，gps5300navilink4.0单芯片采用tidrp技术，可实现离散的gps解决方案，不仅具有最小系统占用面积、最低总体系统成本等特性，而且还拥有低功耗、高性能等a-gps功能特性。为加速开发具备a-gps功能的手持终端，优化的gps5300单芯片还可与ti3g技术和omap处理器相连接，以便为移动终端制造厂商提供完整的解决方案。

　　作为tinavilinka-gps系列解决方案的首款产品，gps5300能够为移动终端提供强大的定位功能，具体包括以下特性：

　　业界最小型的离散a-gps解决方案，整个系统的电路板面积不足50平方厘米；

　　业界成本最低的完整a-gps系统，总体材料清单比现有gps解决方案缩减一半以上；

　　具有片上集成电源管理功能的低功耗解决方案，可直接连接至电池，且能轻松集成到手机设计中；

　　高性能a-gps解决方案，可在卫星信号较弱的情况下(符合3gpp与3gpp2运行标准，并超出a-gps性能要求)，实现ttff(首次定位时间)，使用户能够快速了解当前的确切位置。

　　ti负责移动连接产品的总经理marccetto指出：“a-gps功能在全球众多地区已成为3g移动电话的必备功能。为促进a-gps在移动电话领域的推广，必须满足较少的材料清单、小尺寸、低功耗以及高性能等基本要求。”

　　市场调研公司forwardconcepts总裁willstrauss指出：“移动gps半导体市场的出货量预计到2008年将超过1.8亿，这意味着今后几年在移动电话的定位、导航及安全等功能的推出方面存在无限商机。tinavilink单芯片能够充分满足移动电话a-gps功能部署所需的成本、性能及尺寸要求。”

　据悉，为加速基于navilink解决方案的a-gps移动电话的上市进程，ti还与移动电话模块制造商之一murata协作，共同为移动终端oem厂商提供可选模块。gps5300navilink4.0单芯片目前已开始提供样片，预计将于第二季度投产。