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Staccato发布首款单芯片收发IC 无线USB速率超过480Mbps

发布时间:2008/5/28 0:00:00 访问次数:502

  美国无线usb芯片厂商staccato公司日前发布单芯片收发ic,面向最大数据传输速度超过480mbit/秒、高速无线接口规格(certifiedwirelessusb,wusb)应用。据介绍,作为一款单芯片cmosic,可实现rf收发电路、基带处理电路和mac控制电路。

  staccato称,对wusb应用来说,过去曾发表过单芯片rf收发ic和单芯片mac控制lsi等,但从mac控制到rf收发电路全部进行单芯片集成的ic此次则属首次发表。该公司已向部分厂商供应芯片样品,2006年第一季度前后将正式开始样品供应。量产供货时间预计要等到与其他厂商的芯片完成互联试验,取得认证标志后在2006年中期前后。

  该芯片利用符合wimedia规格的多频段ofdm方式收发数据,芯片制造采用富士通研制的110nm工艺cmos制造技术。除rf收发电路和mac/基带电路外,还集成了收发转换开关(transmitreceiveswitch)、匹配电路、带通滤波器等元件。同时还开发出了以该芯片为主体的收发模块,采用低温烧结陶瓷底板(ltcc)技术。对于收发模块的耗电量,staccato公司人员介绍说:“以480mbit/秒的数据传输速度发送数据时,模块功耗最高为800mw左右。不过,平均耗电会更低。”其使用频带为3.1ghz~4.8ghz。



  美国无线usb芯片厂商staccato公司日前发布单芯片收发ic,面向最大数据传输速度超过480mbit/秒、高速无线接口规格(certifiedwirelessusb,wusb)应用。据介绍,作为一款单芯片cmosic,可实现rf收发电路、基带处理电路和mac控制电路。

  staccato称,对wusb应用来说,过去曾发表过单芯片rf收发ic和单芯片mac控制lsi等,但从mac控制到rf收发电路全部进行单芯片集成的ic此次则属首次发表。该公司已向部分厂商供应芯片样品,2006年第一季度前后将正式开始样品供应。量产供货时间预计要等到与其他厂商的芯片完成互联试验,取得认证标志后在2006年中期前后。

  该芯片利用符合wimedia规格的多频段ofdm方式收发数据,芯片制造采用富士通研制的110nm工艺cmos制造技术。除rf收发电路和mac/基带电路外,还集成了收发转换开关(transmitreceiveswitch)、匹配电路、带通滤波器等元件。同时还开发出了以该芯片为主体的收发模块,采用低温烧结陶瓷底板(ltcc)技术。对于收发模块的耗电量,staccato公司人员介绍说:“以480mbit/秒的数据传输速度发送数据时,模块功耗最高为800mw左右。不过,平均耗电会更低。”其使用频带为3.1ghz~4.8ghz。



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