德州仪器(ti)日前在3gsm大会上宣布推出面向超低成本手机市场的第三代gsm解决方案-"locostoulc"单芯片平台。全新解决方案不仅能够大幅提高语音清晰度与音量，延长电池使用寿命，还能支持各种高级特性，其中包括增强型彩屏、fm立体声、mp3彩铃、拍照以及mp3回放等，新的特性全面提升了用户体验，"locostoulc"单芯片平台比当前技术使电子物料清单(e-bom)降低了25%。
　　"locostoulc"单芯片平台是ti获得成功且已投入量产的"locosto"系列解决方案的进一步扩展。"locostoulc"代表了ti在drp单芯片技术领域的最新成果。drp术将rf收发器、模拟编解码器以及数字基带完美集成，该技术大幅缩减了板级空间，节省了系统成本，并延长了电池使用寿命。ti新型"locostoulc"产品tcs2305与tcs2315是分别面向gsm与gprs手机的业界首批65纳米(nm)单芯片移动电话产品，将于2007年上半年开始提供样片。

　　与前代"locosto"技术相比，tcs2305与tcs2315解决方案将使待机时间延长60%，通话时间延长30%，大幅提高了手机电池的使用寿命，这对于那些处在电力基础设施薄弱的农村用户来说至关重要。"locostoulc"相关解决方案还能将音量提高一倍，支持全双工语音通话，减少吊线现象，这对噪音较大的环境而言是必需的。此外，"locostoulc"还提供全彩屏功能，无需外部sram，就能支持更高级、更诱人的特性，其中包括mp3彩铃与mp3回放、fm立体声、拍照、usb充电、外形更轻薄时尚。此外，ti的m-shield高级软硬件安全框架提高了手机安全性，为出版商的版权内容与运营商的增值服务投资提供强大保护。
　　ti"locosto"单芯片平台是ti从事无线业务以来所推出的极受欢迎的产品。ti将继续与目前的15家"locosto"客户密切合作，截至目前，ti已为12种不同型号的手机提供了1,000多万片元件，预计2007年还将有50多种手机设计方案投入生产。"locostoulc"单芯片平台的推出建立在ti第一代与第二代ulc产品的成功基础之上，即广泛应用在gsm协会"新兴市场手机计划"内所指定的手机中的tcs2300芯片组与"locosto"技术。新型"locostoulc"产品将推动ulc市场下一阶段的发展，预计到2011年，销量将达到3.3亿。
供货情况

　　"locostoulc"产品将于2007年上半年开始提供样片，预计将于2008年投入量产。
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