EDL5132CBMA:多片封装512Mb移动RAM
发布时间:2008/5/28 0:00:00 访问次数:434
elpida 存储器公司推出高性能512mb移动ram存储器edl5132cbma,设计提供高容量和低功耗,用在手机上.512mb的容量是用两片256mb移动ram封装在多片式封装(mcp).
elpida的新型512mb单数据速率(sdr)移动ram器件edl5132cbma的结构是4m字x32位x4组,数据传输速率400mbps器件的封装是小型90引脚的9x13mm fbga封装,从而节省了板的空间.512mb器件的工作电压1.8v,因此在手机应用中的功耗低.
elpida的新型512mb移动器件还提供先进的特性如自动温度补偿自刷新(tcsr),它采用芯片内的温度传感器来自动地改变刷新周期,而不需要外界的操作.器件还支持深度降功耗模式,以进一步降低功耗,延长电池的寿命.
elpida的新型512mb单数据速率(sdr)移动ram器件edl5132cbma的结构是4m字x32位x4组,数据传输速率400mbps器件的封装是小型90引脚的9x13mm fbga封装,从而节省了板的空间.512mb器件的工作电压1.8v,因此在手机应用中的功耗低.
elpida的新型512mb移动器件还提供先进的特性如自动温度补偿自刷新(tcsr),它采用芯片内的温度传感器来自动地改变刷新周期,而不需要外界的操作.器件还支持深度降功耗模式,以进一步降低功耗,延长电池的寿命.
elpida 存储器公司推出高性能512mb移动ram存储器edl5132cbma,设计提供高容量和低功耗,用在手机上.512mb的容量是用两片256mb移动ram封装在多片式封装(mcp).
elpida的新型512mb单数据速率(sdr)移动ram器件edl5132cbma的结构是4m字x32位x4组,数据传输速率400mbps器件的封装是小型90引脚的9x13mm fbga封装,从而节省了板的空间.512mb器件的工作电压1.8v,因此在手机应用中的功耗低.
elpida的新型512mb移动器件还提供先进的特性如自动温度补偿自刷新(tcsr),它采用芯片内的温度传感器来自动地改变刷新周期,而不需要外界的操作.器件还支持深度降功耗模式,以进一步降低功耗,延长电池的寿命.
elpida的新型512mb单数据速率(sdr)移动ram器件edl5132cbma的结构是4m字x32位x4组,数据传输速率400mbps器件的封装是小型90引脚的9x13mm fbga封装,从而节省了板的空间.512mb器件的工作电压1.8v,因此在手机应用中的功耗低.
elpida的新型512mb移动器件还提供先进的特性如自动温度补偿自刷新(tcsr),它采用芯片内的温度传感器来自动地改变刷新周期,而不需要外界的操作.器件还支持深度降功耗模式,以进一步降低功耗,延长电池的寿命.
相关技术资料- 5-20最新一代低功耗无线射频芯片OM6629系列方案
- 5-20新一代 Zen 6 EPYC 处理器 Venice
- 5-20Immortalis-G925 GPU工作原理
- 5-20Hopper架构H20芯片应用前景分析
- 5-20传感器、芯片和算力平台、通信模块、执行机构名词解释
- 5-20Automatic Emergency Braking自动紧急制动
- 5-19高功率瞬态抑制二极管DO-214AB SMC封装
- 5-19400mA、10V、低压差稳压器REG113
- 5-19低压差线性稳压器（Low-Dropout Regulator）详解
- 5-19储能市场升降压充电IC市场发展及应用前景原创
- 5-19数据新时代BBU市场规模高速增长探究
- 5-19高精度BMS芯片市场前景及未来发展分析
- 相关IC型号
公网安备44030402000607
