actel公司成为首家半导体供货商，制定全面涵盖微型电信运算架构 (microtca) 的发展蓝图，利用现场可编程门阵列 (fpga) 技术针对系统管理提供免费和经测试的平台。这些全新参考设计充分发挥了actel的单芯片混合信号fusionô 可编程系统芯片 (psc) 的优势，当中包括实现完整解决方案所需的软件、硬件和知识产权 (ip)，能够满足今天系统设计人员对成本、板卡空间、灵活性、安全性和可靠性的要求。

　　microtca 是由 picmg (pci 工业计算机制造组织) 全力推动的新兴全球标准，以 advancedtca (atca) 规格为基础，旨在降低应用设备的成本和外形尺寸、提高可靠性和灵活性，并同时缩短开发时间。根据业界估计，到 2010 年 microtca 的市场总值将达 35 亿美元。

　　actel应用解决方案高级市场总监莊正一称：“作为市场上较小型及较低价位的产品选项，许多人相信 microtca 拥有庞大的潜力，足以替代一些成功的标准如 compactpci 和 vme 等，成为首选的平台。随着越来越多的电信oem厂 商选择microtca，actel可协助他们通过以 fusion 为基础的免费参考设计，提升与现时 microtca 及系统管理应用相关的成本和占位空间，并且增加系统可靠性。”

　　actel 的microtca解决方案和发展蓝图

　　actel已针对microtca规格在发展蓝图中定出5个参考设计，包括：功率模块、先进夹层卡 (amc)、冷却模块、microtca承载板汇集器 (mch) 和电源。

　　其中，actel将率先推出功率模块和先进夹层卡。以 fusion为基础的功率模块设计符合microtca 1.0和智能平台管理接口 (ipmi) 2.0规范，提供前所未有的高集成度，比较典型的功率模块设计能够减少元件数目、成本和板卡占位空间达50% 以上，并同时提升其可制造性、灵活性和可靠性。actel 的先进夹层卡设计符合 picmg amc.0 ecroo1 rc1.0 标准，可让设计人员集成有效载荷和管理功能。

　　microtca承载板汇集器和电源设计参考平台。actel的冷却模块将提供风扇用的温度和电压监控； 承载板汇集器则能够执行机架及承载板管理功能，以提供集成的基板和网络管理，并同时支持microtca承载板管理控制器 (mcmc) 接口。在2007年后期，actel预计将通过其电源产品提供交流转48v直流的功能。

　　供货

　　fusion 可编程系统芯片订购25万片的起价为每片低于5美元。至于 actel 的功率模块及先进夹层卡参考设计现已推出，供给合资格的客户免费采用。