意法推出采用0.13微米制造工艺的下一代微控制器
发布时间:2008/5/27 0:00:00 访问次数:313
智能卡ic供应商意法半导体(st)日前宣布一系列新的安全型微控制器产品，新系列产品采用最先进的0.13微米制造工艺，以银行卡、顾客忠诚卡等金融智能卡为目标应用。新系列产品基于新的st23安全平台，吸收了最新的安全技术改良成果，针对先进安全应用优化了计算性能。
st23ys02和st23ys08分别集成了2kb和8kb的eeprom存储器。具有竞争力的价格，0.13微米的制造工艺，该系列产品适合各种金融应用，特别适合从磁条向静态数据验证(sda)芯片和pin卡过渡的emv标准。简化的体系架构让这些器件变得简便易用，使代码开发商可以进一步降低成本。
两款微控制器都内置一个edes(增强型des)加速器，支持aes(先进加密服务)，符合现有的emvco标准的要求。两款新产品都提供iso和iart接口，计划内的后续产品还将包括加密处理器和非接触式产品。
智能卡ic供应商意法半导体(st)日前宣布一系列新的安全型微控制器产品，新系列产品采用最先进的0.13微米制造工艺，以银行卡、顾客忠诚卡等金融智能卡为目标应用。新系列产品基于新的st23安全平台，吸收了最新的安全技术改良成果，针对先进安全应用优化了计算性能。
st23ys02和st23ys08分别集成了2kb和8kb的eeprom存储器。具有竞争力的价格，0.13微米的制造工艺，该系列产品适合各种金融应用，特别适合从磁条向静态数据验证(sda)芯片和pin卡过渡的emv标准。简化的体系架构让这些器件变得简便易用，使代码开发商可以进一步降低成本。
两款微控制器都内置一个edes(增强型des)加速器，支持aes(先进加密服务)，符合现有的emvco标准的要求。两款新产品都提供iso和iart接口，计划内的后续产品还将包括加密处理器和非接触式产品。
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