IDT推出用于PC/嵌入式等的低功耗小封装PCI Expre...
发布时间:2008/5/27 0:00:00 访问次数:327
idt 公司提供的业界最小的、采用四方扁平无铅封装(qfn)的 pcie 交换器还是业界最低功耗的器件。针对消费和终端用户应用,该器件拥有更大灵活性的多种封装选择,通过最大限度地减少系统热管理需求,可降低用户的总拥有成本。此外,该 pci 交换器是目前市场上尺寸最小的产品,因而进一步降低了总拥有成本。
该新器件为 pc、嵌入式和消费系统架构设计连接需求提供了 5 套解决方案。该系列符合 pcie 规范 1.1,带有 2 至 4 个x1的下行端口,有助于实现关键端点 i/o 连接从 pci 到 pcie 的迁移,而且可以选择从 x1、x2、x4 的上行连接,以匹配系统吞吐量需求。每个器件都适用于高性能的低延迟、直通(cut-through)架构、深度缓冲,并支持最大净载荷长度,为设计人员提供性能裕量,以适应迅速变化的消费产品市场需求特征。 idt pcie 交换器系列的每种产品都有一个用于器件测试、分析和系统仿真的专用评估和开发套件。每个套件都包括具有代表上行和下行连接的硬件评估板、idt 研发的基于 gui 的软件环境,有助于设计人员进行系统调试和器件配置,以满足系统要求。
此外,为了确保每个 oem 系统设计的生产优化,并满足上市时间目标,idt 还为用户提供广泛的协作技术支持,包括系统建模、信号完整性分析、电路原理图和布局审核服务。
所有新器件目前已提供样品。详情请访问:www.idt.com/go/pciexpress_m。
idt 公司提供的业界最小的、采用四方扁平无铅封装(qfn)的 pcie 交换器还是业界最低功耗的器件。针对消费和终端用户应用,该器件拥有更大灵活性的多种封装选择,通过最大限度地减少系统热管理需求,可降低用户的总拥有成本。此外,该 pci 交换器是目前市场上尺寸最小的产品,因而进一步降低了总拥有成本。
该新器件为 pc、嵌入式和消费系统架构设计连接需求提供了 5 套解决方案。该系列符合 pcie 规范 1.1,带有 2 至 4 个x1的下行端口,有助于实现关键端点 i/o 连接从 pci 到 pcie 的迁移,而且可以选择从 x1、x2、x4 的上行连接,以匹配系统吞吐量需求。每个器件都适用于高性能的低延迟、直通(cut-through)架构、深度缓冲,并支持最大净载荷长度,为设计人员提供性能裕量,以适应迅速变化的消费产品市场需求特征。 idt pcie 交换器系列的每种产品都有一个用于器件测试、分析和系统仿真的专用评估和开发套件。每个套件都包括具有代表上行和下行连接的硬件评估板、idt 研发的基于 gui 的软件环境,有助于设计人员进行系统调试和器件配置,以满足系统要求。
此外,为了确保每个 oem 系统设计的生产优化,并满足上市时间目标,idt 还为用户提供广泛的协作技术支持,包括系统建模、信号完整性分析、电路原理图和布局审核服务。
所有新器件目前已提供样品。详情请访问:www.idt.com/go/pciexpress_m。