全球领先的无线数据解决方案提供商爱可信公司（access）（东京股票交易所4813）和全球领先的半导体公司瑞萨科技近日联合宣布，双方已开始合作为foma手机提供4m比特/秒的红外通讯解决方案。该方案将基带和应用处理器集成在一个单芯片lsi中。单芯片lsi由瑞萨科技和ntt docomo共同为foma手机开发，并嵌入爱可信红外协议栈irfront v2.1。

为了促进foma 手机在全球市场的推广，瑞萨科技与ntt docomo于2004年7月开始合作开发兼容w-cdma(3g)和gsm/gprs(2g)两种模式的单芯片lsi。

爱可信的红外协议栈irfront v2.1和瑞萨科技单芯片lsi的整合，将foma手机红外个人局域网（pan）传输速度由原来的115kbps提高到4mbps。这样一来，用户便可以以现有foma手机4到10倍的速度传输大量数据。这就意味着，用户将可以一次性发送大量的图片数据，甚至完整的地址簿。

此外，由于irfront v2.1将与支持高速红外通信的国际标准irsimple相兼容，相信在不久的将来用户就可以享受到更快的数据传输速度。爱可信计划在2006年1月发布符合irsimple标准的版本。

瑞萨科技和爱可信公司将在红外通讯的研发初期展开合作，推动这一技术在foma和3g手机上的应用，并同时推广和支持该标准。

瑞萨科技公司高级副总裁hideo inayoshi表示：“lsi将w-cdma和gsm/gprs双模基带和sh-mobile应用处理器集成在晶振为312mhz的单芯片上，能够支持5百万像素摄像头、电视输出、可视电话等先进功能。同时这款芯片还具有价格低、功耗低的特点。通过集成在市场上已久负盛名的irfront，我们能够提供4mbps的红外通讯，并向市场推出了更具吸引力的单芯片解决方案。”

爱可信总裁兼首席执行官toru arakawa表示：“我们很高兴爱可信的irfront被应用于瑞萨公司的lsi。通过结合双方的技术，手机用户将能够通过红外通讯进行高速数据交换，并享受精彩的移动体验。”