腾华半导体与enea携手推出通过 rapidio提供的 enea linx进程间通信 (ipc) 服务。通过与腾华新款串行 rapidio 开发平台合作,enea 已实现通过 rapidio 完全支持 linx 以及与腾华rapidio 交换机的互用性,并予以充分验证。rapidio 与 linx 一同为迅速开发及部署下一代通信基础设施系统提供可靠、可升级及高性能的互连平台。
rapidio 是嵌入式系统的领先串行互连标准,非常适合通过背板集合、连接单板和多板上的大量微处理器、dsp 及 fpga。 作为rapidio商會(rapidio trade association)的创始成员和指导委员会的长期会员,腾华是率先将串行 rapidio 交换机推向市场的半导体供应商。 这些交换机包括 tsi578™、tsi576™、tsi574™、tsi568a™ 及 tsi564a™,可在 rapidio 端点之间提供高性能的芯片至芯片互连,并可取代目前用于板至板互连的专利背板结构。
enea 的 linx 可通过物理