dxo labs日前宣布推出了3个专为拍照手机应用而设计的新型嵌入式图像处理解决方案，这些解决方案是以硅 ip 形式授权给硅厂商的。这些新的解决方案有助于移动电话设计者克服那些在清晰度较高、尺寸较小的相机模块中使用的日益缩小的像素的局限性。这是通过将最佳的数字光学技术（亦称为景深扩展或 edof）与反锯齿去马赛克 (anti-aliasing demosaicing)、传感器与像素级噪音补偿以及 dsc 级自动曝光与自动白平衡等业界最佳的图像处理技术相结合而实现的。

　　这三种新的解决方案分别是 dxo ipe、dxo isp 以及 dxo dop 系列解决方案。dxo ipe 系列解决方案将最新的数字光学技术与 dsc 级图像信号处理结合起来，以获得最佳的总体低光图像性能。这种最新的数字光学技术为低光镜头设计、景深扩展以及低端镜头设计提供支持。dxo isp 系列在无需执行数字光学的条件下提供 dsc 级图像处理；而 dxo dop 系列则在无需图像处理功能的前提下提供数字光学处理。

　　所有这些解决方案都使通过使用 dxo 专有的、高度可配置与可编程的 simd 处理器内核而执行的，同时在功耗、体积以及外形方面都实现了优化。由于其基础架构的灵活性，这些解决方案以多种配置形式推出，以支持从 1.3mp 到 12mp 的清晰度。这些解决方案可嵌入在 cmos 图像传感器芯片上、相机模块内的辅助芯片上，亦或是基带或应用处理器芯片上。

　　dxo labs 首席执行官 jerome meniere 表示：“尽管当今的日益缩小的像素在性能方面存在着局限性，但是我们相信凭借 dxo 图像处理技术在拍照手机等嵌入式平台中的应用，图像质量可以和数码相机的拍摄效果相当。通过我们在 dxo 内构建 rtl 与硅设计性能方面的投资，我们现在能够向那些希望将它们嵌入到一种易于整合并能缩短上市时间的完整而公认的解决方案中的 cmos 图像传感器、多媒体处理器以及其他 soc 中的客户提供这些技术。”

购买一份授权与专利使用费合同，dxo labs 将提供：

　　-- 一种针对 rtl 与微码的系统级、精确到比特的 c 模式；

　　-- 一份硬件整合指导，包括外部接口（硬件 i/f、定时、寄存器和存储器）；

　　-- 具有100%覆盖的配置 rtl（混淆结构 verilog）；

　　-- 认证覆盖与指导方针（包括文件、认证矢量和整合工具）；

　　-- 推荐的芯片测试方法；

　　-- 一份包括微控制器固件与库集描述的软件整合指导；

　　-- 微控制器固件与库集；

　　-- 一份镜头设计，当与系统硬件相匹配时，该设计符合光学系统规格（仅适于 dxo dop 和 dxo ipe 系列）；

　　-- 面向芯片规格、rtl 整合与认证、固件整合与认证、芯片终端、系统级认证、镜头样本生产与认证、芯片认证以及图质调整的支持；

　　-- 一旦收到首批样本，dxo labs 还将对镜头与传感器系统进行校准。这一校准测试会产生其他的二进制（编码与数据），这些二进制将使用匹配的镜头用于最终相机模块的 rom 或 ram 整合。

　　这些解决方案可即刻整合进客户芯片设计。