TI免费提供eZ430 MCU开发工具助力嵌入式设计
发布时间:2008/5/27 0:00:00 访问次数:411
德州仪器(ti)宣布将在第四届年度“430日”活动中发放超过5,000套ez430 mcu开发工具，以帮助设计人员进行嵌入式控制设计。历时三小时的免费午餐学习会将从5月11日起在全球逾100个国家与地区进行。中国将于2006年6月6日到7月14日举行。会议内容包括产品概述、最新产品资料分发以及技术演示等。
据介绍，与会者将获赠ez430-f2013开发工具。该工具不仅使新用户能够在数分钟内快速评估msp430 mcu架构，而且还能自始至终提供完成整个msp430f20xx项目所需的全部资源。ez430工具采用小巧的usb stick外形，据称是业界体积最小的完整mcu开发与评估工具。
“430日”活动由ti在全球各个国家和地区的分销商承办。通过此次活动，嵌入式应用设计人员能够充分了解如何利用msp430mcu平台先进的16位risc架构、高级外设集成及其它各种优异特性来实现无数的设计创新。msp430 mcu平台的所有这些组件均拥有据称是业界最低的mcu功耗。此外，与会者还将了解到如何借助msp430开发工具(包括全新ez430-f2013)与其他资源使新设计的启动工作变得易如反掌。
德州仪器(ti)宣布将在第四届年度“430日”活动中发放超过5,000套ez430 mcu开发工具，以帮助设计人员进行嵌入式控制设计。历时三小时的免费午餐学习会将从5月11日起在全球逾100个国家与地区进行。中国将于2006年6月6日到7月14日举行。会议内容包括产品概述、最新产品资料分发以及技术演示等。
据介绍，与会者将获赠ez430-f2013开发工具。该工具不仅使新用户能够在数分钟内快速评估msp430 mcu架构，而且还能自始至终提供完成整个msp430f20xx项目所需的全部资源。ez430工具采用小巧的usb stick外形，据称是业界体积最小的完整mcu开发与评估工具。
“430日”活动由ti在全球各个国家和地区的分销商承办。通过此次活动，嵌入式应用设计人员能够充分了解如何利用msp430mcu平台先进的16位risc架构、高级外设集成及其它各种优异特性来实现无数的设计创新。msp430 mcu平台的所有这些组件均拥有据称是业界最低的mcu功耗。此外，与会者还将了解到如何借助msp430开发工具(包括全新ez430-f2013)与其他资源使新设计的启动工作变得易如反掌。
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