飞思卡尔半导体推出基于下一代sc3400 starcore技术的第三代多核dsp。这款新型msc8144 dsp面向下一代有线和无线基础设施应用，提供语音、视频和数据服务，并带来领先的性能和低系统成本以及显著提高的通道密度。

　　msc8144为有线基础设施应用提供了最佳dsp解决方案，这些应用包括：运营商级中继、企业voip媒体网关、视频会议服务器。msc8144提供的无线应用包括：无线语音代码转码，ip多媒体子系统（ims）网关，视频多点会议，3g、super 3g和wimax基站的基带卡以及无线网络控制器（rnc）中的第2层处理。

　　网络融合的一个最根本的例证是通过ims网关让通信变得'连接无处不在'，在媒体会议时，用户改变地点甚至使用设备时，在三网合一服务中保持特别的qos，这种高度的适应性是非常有价值的。msc8144多核dsp提供了在一个低功耗封装内实现这些融合网络性能的处理能力和灵活性。

　　新型msc8144将单片dsp集成提升到一个新的技术水平。msc8144将4个频率为1ghz的starcore dsp内核相集成，提供业界最高的千兆赫兹级性能，相当于1个4 ghz单核dsp。它在单个产品中集成业界最高的10.5mb嵌入式存储器，实际上降低了对附加外部存储器的需求，同时保持具有竞争力的成本和每通道功耗。

　　飞思卡尔msc8144旨在达到最佳可编程dsp性能密度并力求达到每个通道的低功耗和低成本，这些正在成为当前市场上原始设备制造商们在做出选择时考虑的重要因素。

　　msc8144 dsp基于具有更深流水线的增强型sc3400 dsp内核，该内核能够提供很高的时钟速率，并增加了新的单指令多数据（simd）指令，提供精确的异常和分支预测。sc3400内核还支持适用于维特比（viterbi）和视频算法的经过改进的专用指令，使其性能实际上达到上一代starcore dsp的两倍。每个内核周围都有高效的16kb指令缓存、32kb数据缓存，以及用于存储和任务保护的mmu（存储管理单元），使用户能够开发强大的软件。 由于高级sc3400指令是当前sc140 指令的扩展，所以msc8144软件与飞思卡尔当前的基于starcore的多核和单核dsp产品实现了完全的二进制和汇编代码兼容。凭借这种兼容性，客户能够充分利用他们的软件投资。

高数据带宽架构

　　msc8144 dsp的大量外围设备可以支持很高的输入/输出带宽。这一点对于满足当前和未来客户需求非常重要：

　　2个千兆以太网接口，支持sgmii和rgmii，另外还有16位utopia接口，支持atm。
　　quicc engine技术实施了双risc内核 ，可以降低dsp内核的通信任务负荷，从而增强整体系统性能。
　　4x/1x serial rapidio? 接口，提供高吞吐量和强大数据包传输。
　　2048 tdm ds-0通道，处理与pstn网络的连接。
　　10.5 m内部存储器，提供业界最大的嵌入式存储器。
　　高级ddr-i/ii控制器，提供连接高速行业标准存储器的接口。
　　66mhz的32位 pci总线接口，提供更多的高速连接。

多功能性、整合和重复使用
　　高度优化的完全可编程msc8144 dsp架构提供无与伦比的密度，适用于集成在完整框架中的音频和视频转码/转换以及数据应用。

　　msc8144达到了行业对可编程性和重复使用的要求，它具备可编程性和可扩展性，提供大量联网接口，从而实现了多功能性。凭借这种多功能性，oem（原始设备制造商）能够适应不断变化的标准，同时使用相同的设备、硬件平台和工具来提供多种应用。此外，msc8144还让oem能够实施不同的软件装载，从而大量节省面向未来的产品的开发和设计成本。

加快产品面市
　　飞思卡尔为msc8144平台解决方案提供一整套开发工具和支持软件。飞思卡尔的codewarrior集成开发环境（ide）是一个非常全面、广泛应用的ide，包括高级优化c/c++编译程序、整合工具、周期和指令精确模拟器、设备驱动和操作系统。该工具箱还带有一整套硬件开发平台和参考板设计。

　　此外，enea公司的oseck ? rtos也支持msc8144，提供完全抢占式的功能全面的紧凑实时内核，从而带来高性能，并且只占用很小的存储器空间，可以满足数字信号处理（dsp）系统的专门需求。

　　由于msc8144 dsp内核与飞思卡尔上一代基于 starcore技术的dsp实现了代码兼容，所以现有客户可以立即开始开发。为了帮助简化开发，加快产品上市，oem可以注册购买飞思卡尔及其第三方生态系统合作伙伴的优化多媒体编解码器和软件框架。

技术、封装和供货情况
　　msc8144 dsp基于飞思卡尔的高级90nm绝缘硅芯片（silicon-on-insulator）技术，计划推出1ghz 和 800 mhz版本，采用783针脚29 x 29毫米fc-pbga（倒装芯片-塑料焊球阵列）封装。